多路复用应用中的双模布拉格光栅的级联布置

    公开(公告)号:CN115104266A

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202180014839.9

    申请日:2021-03-10

    IPC分类号: H04J14/02 G02B6/293

    摘要: 本文描述的各方面包括一种光学装置,该光学装置包括输入端口和多个输出端口,该输入端口被配置为接收包括多个波长的光信号。每个输出端口被配置为输出多个波长中的相应波长。该光学装置还包括级联布置的第一多个双模布拉格光栅。第一多个双模布拉格光栅中的每个光栅被配置为将多个波长中的相应波长反射向多个输出端口中的相应输出端口,并且透射多个波长中的任何剩余波长。

    制造耐受的芯片上无源多路复用器和多路解复用器

    公开(公告)号:CN118104160A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202280069825.1

    申请日:2022-09-29

    IPC分类号: H04J14/02 G02B6/12 G02B6/293

    摘要: 经由下列项提供制造耐受的芯片上多路复用器和多路解复用器:格型滤波器交织器,被配置为接收包括多个个体信号的输入信号并且产生具有多个个体信号的第一子集的第一交织信号和具有多个个体信号的第二子集的第二交织信号;第一布拉格交织器,被配置为接收第一交织信号并且产生包括多个个体信号中的第一个体信号的第一输出信号和包括多个个体信号中的第二个体信号的第二输出信号;以及第二布拉格交织器,被配置为接收第二交织信号并且产生包括多个个体信号中的第三个体信号的第三输出信号和包括多个个体信号中的第四个体信号的第四输出信号。

    通过光子芯片的未蚀刻表面的边缘耦合

    公开(公告)号:CN113474705A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202080014988.0

    申请日:2020-02-17

    IPC分类号: G02B6/30 G02B6/12 G02B6/42

    摘要: 本文公开的方面包括提供光子芯片,所述光子芯片包括通过在半导体晶片上执行的切割工艺形成的未蚀刻侧表面,以及在该未蚀刻侧表面处光学暴露的第一边缘耦合器。光子芯片与外部载光介质光学对准。第一边缘耦合器通过该未蚀刻侧表面与外部载光介质光学耦合。