公开(公告)号：CN104508063B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201380040109.1

申请日：2013-05-27

Applicant: 德莎欧洲公司

Inventor： M.白 ,  J.埃林杰 ,  J.格伦诺尔 ,  K.凯特特尔根比谢尔 ,  A.彼得森

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  H01L51/52 ,  C08K3/22

CPC classification number: H01L51/56 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J153/005 ,  C09J153/02 ,  C09J157/02 ,  C09J163/00 ,  C09J177/06 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/22 ,  C09J2453/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2477/00 ,  H01L51/0096 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5259 ,  H01L2924/16195 ,  Y02E10/549

Abstract: 本发明涉及一种保护设置在基板上的、并包含有机成分的电子组件的方法，其中将覆盖物(cover)施加至所述电子组件，施加的方式使得电子组件至少部分地被该覆盖物所覆盖，该覆盖物至少有部分面积是粘结到基板和/或电子组件上的，该粘结是由胶带的至少一个粘合剂层所产生的，其特征在于，该粘合剂包括能够吸收至少一种渗透性物质的吸收材料，该吸收材料在粘合剂中所占的比例不超过2wt％，基于具有所述吸收材料的粘合剂。

公开(公告)号：CN104508063A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380040109.1

申请日：2013-05-27

Applicant: 德莎欧洲公司

Inventor： M.白 ,  J.埃林杰 ,  J.格伦诺尔 ,  K.凯特特尔根比谢尔 ,  A.彼得森

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  H01L51/52 ,  C08K3/22

CPC classification number: H01L51/56 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J153/005 ,  C09J153/02 ,  C09J157/02 ,  C09J163/00 ,  C09J177/06 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/22 ,  C09J2453/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2477/00 ,  H01L51/0096 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5259 ,  H01L2924/16195 ,  Y02E10/549

Abstract: 本发明涉及一种保护设置在基板上的、并包含有机成分的电子组件的方法，其中将覆盖物(cover)施加至所述电子组件，施加的方式使得电子组件至少部分地被该覆盖物所覆盖，该覆盖物至少有部分面积是粘结到基板和/或电子组件上的，该粘结是由胶带的至少一个粘合剂层所产生的，其特征在于，该粘合剂包括能够吸收至少一种渗透性物质的吸收材料，该吸收材料在粘合剂中所占的比例不超过2wt％，基于具有所述吸收材料的粘合剂。