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公开(公告)号：CN103270618B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201180049543.7
申请日：2011-07-27
Applicant: 德莎欧洲公司
Inventor： K.凯特-特尔金布舍 , J.格鲁诺尔
CPC classification number: H01L51/5246 , C08K2003/2265 , C09J5/06 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2201/61 , C09J2205/31 , D06M17/04 , H01L51/56
Abstract: 本发明涉及封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中·提供包括至少一种热可活化的压敏粘合剂或热熔粘合剂的片结构，和·在装配/包括该电子装置的基底上至少围绕电子装置需封装的区域施用该片结构，·为所述电子装置和至少包围它的粘合剂设置覆盖物，其中粘合剂与覆盖物相接触，以及·然后至少在粘合剂表面的部分区域上热活化该粘合剂，从而形成至少具有基底和覆盖物的复合体，其中，活化所需热量由基本上在至少包括粘合剂的片结构中自身产生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103270618A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180049543.7
申请日：2011-07-27
Applicant: 德莎欧洲公司
Inventor： K.凯特-特尔金布舍 , J.格鲁诺尔
CPC classification number: H01L51/5246 , C08K2003/2265 , C09J5/06 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2201/61 , C09J2205/31 , D06M17/04 , H01L51/56
Abstract: 本发明涉及封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中提供包括至少一种热可活化的压敏粘合剂或热熔粘合剂的片结构，和在装配/包括该电子装置的基底上至少围绕电子装置需封装的区域施用该片结构，为所述电子装置和至少包围它的粘合剂设置覆盖物，其中粘合剂与覆盖物相接触，以及然后至少在粘合剂表面的部分区域上热活化该粘合剂，从而形成至少具有基底和覆盖物的复合体，其中，活化所需热量由基本上在至少包括粘合剂的片结构中自身产生。
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公开(公告)号：CN104302725A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380025752.7
申请日：2013-03-25
Applicant: 德莎欧洲公司
Inventor： T.克拉温克尔 , K.基特特尔金比谢尔 , J.格鲁诺尔 , J.埃林杰
IPC: C09J153/02 , C08F8/36 , C09J7/02 , H01L51/52 , C08K5/00 , C09J191/00
CPC classification number: C09J153/025 , C08F8/36 , C08K5/0091 , C08K5/07 , C08L53/025 , C08L91/00 , C08L2205/02 , C09J5/02 , C09J5/06 , C09J7/20 , C09J7/35 , C09J7/387 , C09J11/06 , C09J153/00 , C09J193/04 , C09J2203/318 , C09J2453/00 , H01L51/5246 , H01L2924/0002 , Y10T428/2852 , H01L2924/00
Abstract: 作为渗透物阻挡层的粘合剂混配物，包括：(i)具有结构A-B-A、(A-B)n、(A-B)nX、或(A-B-A)nX的嵌段共聚物及其混合物，其中X是偶联试剂的基团，n是2到10的整数，A是乙烯基芳族化合物制备的聚合物嵌段，和B是烯烃或二烯烃制备的聚合物嵌段，其中所述的聚合物嵌段也可以是水合聚合物嵌段，条件是A嵌段的至少一些是磺化的，任选地以呈A-B形式的二嵌段共聚物作为混合物组分；和(ii)至少一种粘合剂树脂。
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公开(公告)号：CN104302725B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201380025752.7
申请日：2013-03-25
Applicant: 德莎欧洲公司
Inventor： T.克拉温克尔 , K.基特特尔金比谢尔 , J.格鲁诺尔 , J.埃林杰
IPC: C09J153/02 , C08F8/36 , C09J7/02 , H01L51/52 , C08K5/00 , C09J191/00
CPC classification number: C09J153/025 , C08F8/36 , C08K5/0091 , C08K5/07 , C08L53/025 , C08L91/00 , C08L2205/02 , C09J5/02 , C09J5/06 , C09J7/20 , C09J7/35 , C09J7/387 , C09J11/06 , C09J153/00 , C09J193/04 , C09J2203/318 , C09J2453/00 , H01L51/5246 , H01L2924/0002 , Y10T428/2852 , H01L2924/00
Abstract: 作为渗透物阻挡层的粘合剂混配物，包括：(i)具有结构A‑B‑A、(A‑B)n、(A‑B)nX、或(A‑B‑A)nX的嵌段共聚物及其混合物，其中X是偶联试剂的基团，n是2到10的整数，A是乙烯基芳族化合物制备的聚合物嵌段，和B是烯烃或二烯烃制备的聚合物嵌段，其中所述的聚合物嵌段也可以是水合聚合物嵌段，条件是A嵌段的至少一些是磺化的，任选地以呈A‑B形式的二嵌段共聚物作为混合物组分；和(ii)至少一种粘合剂树脂。
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公开(公告)号：CN105164222A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201380072624.8
申请日：2013-12-05
Applicant: 德莎欧洲公司
Inventor： K.基特特尔金比谢尔 , J.埃林杰 , J.格鲁诺尔 , A.彼得森
CPC classification number: C09J7/22 , B32B27/14 , B32B27/32 , B32B2264/10 , B32B2405/00 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/34 , C09J7/29 , C09J153/005 , C09J153/025 , C09J171/00 , C09J177/02 , C09J177/06 , C09J2201/128 , C09J2201/20 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , C09J2400/123 , C09J2400/243 , C09J2400/263 , C09J2423/006 , C09J2423/046 , C09J2433/00 , C09J2453/00 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , H01L23/26 , H01L23/3164 , H01L51/524 , H01L2924/0002 , Y10T428/24331 , Y10T428/249983 , Y10T428/2848 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目标是有效地保护平面粘合剂配混物免于源自环境的渗透物以及来自在层压、卷绕、堆叠或其他工艺步骤的过程中捕获的渗透物的影响。为此目的的胶带至少包括按照表明顺序的下列层：粘合剂配混物的第一外层A，含有至少一种无机吸气剂材料的层B，和粘合剂配混物的第二外层C。本发明也涉及所述胶带作为封装材料的用途。
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公开(公告)号：CN104245813A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380020344.2
申请日：2013-03-25
Applicant: 德莎欧洲公司
Inventor： K.基特-特尔根比谢尔 , J.埃林杰 , J.格鲁诺尔 , T.克拉温克尔
IPC: C08K5/00 , C09J7/00 , C09J153/02 , C09J7/02
CPC classification number: C09J153/00 , B05D3/0218 , B05D3/0254 , C08K5/0025 , C08K5/0091 , C09J7/387 , C09J11/06 , C09J153/025 , C09J2453/00 , Y10T428/2857
Abstract: 本发明涉及粘合剂化合物，尤其是温度稳定的粘合剂化合物，包括：(i)具有A-B-A、(A-B)n、(A-B)nX或(A-B-A)nX结构的嵌段共聚物及其混合物(其中X是偶联试剂的基团，n是2到10的整数，A是乙烯基芳族的聚合物嵌段，和B是烯烃或二烯烃的聚合物嵌段，其中所述的聚合物嵌段也可以是水合聚合物嵌段，条件是A嵌段的至少一些是磺化的，任选的混合物组分为呈A-B形式的双嵌段共聚物)，(ii)至少一种粘合剂树脂，和(iii)至少一种金属络合物，其具有可取代的络合剂。
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