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公开(公告)号：CN103270618B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201180049543.7
申请日：2011-07-27
Applicant: 德莎欧洲公司
Inventor： K.凯特-特尔金布舍 , J.格鲁诺尔
CPC classification number: H01L51/5246 , C08K2003/2265 , C09J5/06 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2201/61 , C09J2205/31 , D06M17/04 , H01L51/56
Abstract: 本发明涉及封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中·提供包括至少一种热可活化的压敏粘合剂或热熔粘合剂的片结构，和·在装配/包括该电子装置的基底上至少围绕电子装置需封装的区域施用该片结构，·为所述电子装置和至少包围它的粘合剂设置覆盖物，其中粘合剂与覆盖物相接触，以及·然后至少在粘合剂表面的部分区域上热活化该粘合剂，从而形成至少具有基底和覆盖物的复合体，其中，活化所需热量由基本上在至少包括粘合剂的片结构中自身产生。
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公开(公告)号：CN103270618A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180049543.7
申请日：2011-07-27
Applicant: 德莎欧洲公司
Inventor： K.凯特-特尔金布舍 , J.格鲁诺尔
CPC classification number: H01L51/5246 , C08K2003/2265 , C09J5/06 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2201/61 , C09J2205/31 , D06M17/04 , H01L51/56
Abstract: 本发明涉及封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中提供包括至少一种热可活化的压敏粘合剂或热熔粘合剂的片结构，和在装配/包括该电子装置的基底上至少围绕电子装置需封装的区域施用该片结构，为所述电子装置和至少包围它的粘合剂设置覆盖物，其中粘合剂与覆盖物相接触，以及然后至少在粘合剂表面的部分区域上热活化该粘合剂，从而形成至少具有基底和覆盖物的复合体，其中，活化所需热量由基本上在至少包括粘合剂的片结构中自身产生。
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