公开(公告)号：CN111033704B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN201880053782.1

申请日：2018-08-31

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： B·S·库克 ,  D·L·瑞维尔

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L27/04

Abstract: 一种包封的集成电路(100)包括集成电路(IC)管芯(102)和包封IC管芯(102)的包封材料(110)。包封材料(110)的第一部分是实心的，并且包封材料(110)的第二部分(120)包括填充有第二材料的空间。

公开(公告)号：CN111033704A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201880053782.1

申请日：2018-08-31

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： B·S·库克 ,  D·L·瑞维尔

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L27/04

Abstract: 一种包封的集成电路(100)包括集成电路(IC)管芯(102)和包封IC管芯(102)的包封材料(110)。包封材料(110)的第一部分是实心的，并且包封材料(110)的第二部分(120)包括填充有第二材料的空间。

公开(公告)号：CN111052340B

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN201880055156.6

申请日：2018-08-31

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： D·L·瑞维尔 ,  S·A·库木瑞尔 ,  B·S·库克

IPC: H01L21/68 ,  H01L23/495

Abstract: 可以通过将一批集成电路(IC)管芯(1240)放置在引线框(1200)上来组装集成电路。每个IC管芯(1240)都包括一个磁响应结构(1246)，该结构可以为IC管芯(1240)的固有部分，或者可以被明确地添加。然后搅动(1250、1251)IC管芯回移动。IC管芯(1240)被磁畴阵列(1212)捕获在引线框(1200)上的特定位置，该磁畴(1212)从IC管芯(1240)产生磁响应。磁畴(1212)可以在引线框(1200)上形成，或者可以由位于引线框(1200)附近的磁性卡盘提供。(1240)，以使IC管芯(1240)在引线框(1200)上来

公开(公告)号：CN111052340A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880055156.6

申请日：2018-08-31

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： D·L·瑞维尔 ,  S·A·库木瑞尔 ,  B·S·库克

IPC: H01L21/68 ,  H01L23/495

Abstract: 可以通过将一批集成电路(IC)管芯(1240)放置在引线框(1200)上来组装集成电路。每个IC管芯(1240)都包括一个磁响应结构(1246)，该结构可以为IC管芯(1240)的固有部分，或者可以被明确地添加。然后搅动(1250、1251)IC管芯(1240)，以使IC管芯(1240)在引线框(1200)上来回移动。IC管芯(1240)被磁畴阵列(1212)捕获在引线框(1200)上的特定位置，该磁畴(1212)从IC管芯(1240)产生磁响应。磁畴(1212)可以在引线框(1200)上形成，或者可以由位于引线框(1200)附近的磁性卡盘提供。