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发明公开
用于将低温电子器件与非低温电子器件互连的、具有降低的负载的、基于高温超导的互连系统审中-实审

公开(公告)号：CN117378297A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202280036554.X

申请日：2022-04-28

Applicant: 微软技术许可有限责任公司

Inventor： D·易 , C·S·兰塔 , C·C·李 , D·P·凯利 , M·D·特纳 , D·B·塔克曼

IPC: H10N60/80 , H10N60/82

Abstract: 描述了包括电缆的基于高温超导(HTS)的互连系统。该电缆包括基于HTS的互连件。基于HTS的互连件中的每一个包括第一部分和第二部分，该第一部分从第一端向中间部分延伸，该第二部分从中间部分向第二端延伸。每个基于HTS的互连件包括：基板层(112)，形成在第一部分、中间部分和第二部分中；高温超导层(114)，形成在第一部分的至少一个子部分、中间部分和第二部分中的基板层(112)之上；金属层(116)，形成在中间部分的至少一个子部分和第一部分中的高温超导层(114)之上。该基于HTS的互连系统包括热负载管理系统，被配置为将基于HTS的互连件中的每一个的中间部分维持在60开尔文和92开尔文之间这一范围内的预定温度。

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