公开(公告)号：CN101504906B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200810167498.5

申请日：2008-10-10

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： 杰弗里·赖丁 ,  格雷戈里·罗伯特·奥尔科特 ,  李·斯普拉根 ,  罗伯特·米切尔 ,  马丁·希尔金 ,  马修·卡斯尔 ,  马文·法利

IPC: H01J37/02 ,  H01J37/317

CPC classification number: H01J37/16 ,  H01J37/026 ,  H01J37/3171 ,  H01J2237/004 ,  H01J2237/0213 ,  H01J2237/022 ,  H01J2237/31705

Abstract: 本发明提供一种离子束导管。还提供具有这种离子束导管的离子注入器。该导管在该注入器中位于与待注入晶片相邻的位置，以在注入期间限制用于晶片中和的带电粒子，该导管包括一个或多个壁，所述一个或多个壁限定了穿过该导管以允许离子束通过的中心钻孔，其中所述一个或多个壁被构成为使得该中心钻孔逐渐变细。有利地，由于导管具有向外逐渐变细的中心钻孔，由此缓解了当离子束通过导管时射束撞击的问题。

公开(公告)号：CN101504906A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200810167498.5

申请日：2008-10-10

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： 杰弗里·赖丁 ,  格雷戈里·罗伯特·奥尔科特 ,  李·斯普拉根 ,  罗伯特·米切尔 ,  马丁·希尔金 ,  马修·卡斯尔 ,  马文·法利

IPC: H01J37/02 ,  H01J37/317

CPC classification number: H01J37/16 ,  H01J37/026 ,  H01J37/3171 ,  H01J2237/004 ,  H01J2237/0213 ,  H01J2237/022 ,  H01J2237/31705

Abstract: 本发明提供一种离子束导管。还提供具有这种离子束导管的离子注入器。该导管在该注入器中位于与待注入晶片相邻的位置，以在注入期间限制用于晶片中和的带电粒子，该导管包括一个或多个壁，所述一个或多个壁限定了穿过该导管以允许离子束通过的中心钻孔，其中所述一个或多个壁被构成为使得该中心钻孔逐渐变细。有利地，由于导管具有向外逐渐变细的中心钻孔，由此缓解了当离子束通过导管时射束撞击的问题。