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公开(公告)号:CN103843110A
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN201280047561.6
申请日:2012-08-23
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/31144 , H01J37/32357 , H01J2237/334 , H01L21/0274 , H01L21/0337 , H01L21/3086 , H01L21/31116
Abstract: 一种蚀刻基板的方法包含在基板上形成由氧化硅、氮化硅或氮氧化硅组成的多个双重图案化特征。将具有双重图案化特征的基板提供至工艺区。在远程腔室中激励包含三氟化氮、氨及氢的蚀刻气体。将受激励的蚀刻气体引入至工艺区以蚀刻双重图案化特征而形成固态残留物于基板上。藉由将基板加热至至少约100℃的温度来升华固态残留物。
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公开(公告)号:CN103843110B
公开(公告)日:2016-10-19
申请号:CN201280047561.6
申请日:2012-08-23
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/31144 , H01J37/32357 , H01J2237/334 , H01L21/0274 , H01L21/0337 , H01L21/3086 , H01L21/31116
Abstract: 一种蚀刻基板的方法包含在基板上形成由氧化硅、氮化硅或氮氧化硅组成的多个双重图案化特征。将具有双重图案化特征的基板提供至工艺区。在远程腔室中激励包含三氟化氮、氨及氢的蚀刻气体。将受激励的蚀刻气体引入至工艺区以蚀刻双重图案化特征而形成固态残留物于基板上。藉由将基板加热至至少约100℃的温度来升华固态残留物。
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