公开(公告)号：CN102414338A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080018337.5

申请日：2010-02-17

Applicant: 应用材料公司

Inventor： R·J·格林 ,  C-H·蔡 ,  S·N·罗伊 ,  P·巴贾杰 ,  D·H·卢

IPC: C23C14/00 ,  C23C14/54 ,  C23C14/34

CPC classification number: H01J37/32862 ,  C23C14/50 ,  C23C14/564 ,  H01J37/32642 ,  H01J37/32715 ,  H01J37/3408

Abstract: 提供对沉积腔室进行原位电浆清洁的方法与设备。在一个实施例中，提供一种对沉积腔室进行电浆清洁而不破坏真空的方法。所述方法包括：将基板置于晶座上，所述晶座被配置于腔室中且由电浮动沉积环所环绕；将金属薄膜沉积于腔室中的基板与沉积环上；将沉积于沉积环上的金属薄膜接地且不破坏真空；并使用形成于腔室中的电浆从腔室移除污染物，且不再次溅射接地沉积环上的金属薄膜，且不破坏真空。

公开(公告)号：CN102414338B

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201080018337.5

申请日：2010-02-17

Applicant: 应用材料公司

Inventor： R·J·格林 ,  C-H·蔡 ,  S·N·罗伊 ,  P·巴贾杰 ,  D·H·卢

IPC: C23C14/00 ,  C23C14/54 ,  C23C14/34

CPC classification number: H01J37/32862 ,  C23C14/50 ,  C23C14/564 ,  H01J37/32642 ,  H01J37/32715 ,  H01J37/3408

Abstract: 提供对沉积腔室进行原位电浆清洁的方法与设备。在一个实施例中，提供一种对沉积腔室进行电浆清洁而不破坏真空的方法。所述方法包括：将基板置于晶座上，所述晶座被配置于腔室中且由电浮动沉积环所环绕；将金属薄膜沉积于腔室中的基板与沉积环上；将沉积于沉积环上的金属薄膜接地且不破坏真空；并使用形成于腔室中的电浆从腔室移除污染物，且不再次溅射接地沉积环上的金属薄膜，且不破坏真空。