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公开(公告)号：CN118525349A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202280087755.2
申请日：2022-12-02
Applicant: 应用材料公司
Inventor： K·拉马斯瓦米 , K·阿赫卡索夫 , N·J·布莱特 , F·M·斯李维亚 , 杨扬 , 郭岳
IPC: H01J37/32
Abstract: 一种半导体处理系统可包括被配置为在半导体晶片上执行配方的半导体处理腔室。所述系统可包括第一等离子体源，所述第一等离子体源向半导体处理腔室提供等离子体并且在配方的执行期间进行工作循环。所述系统也可包括第二等离子体源，所述第二等离子体源被配置为在第一等离子体源进行工作循环的同时维持半导体处理腔室中的等离子体。
