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公开(公告)号：CN209912844U
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201920459396.4
申请日：2019-04-04
Applicant: 应用材料公司
Inventor： A·古纳吉 , T·A·(麦克)·恩古耶 , M·G·库尔卡尼 , S·巴录佳 , K·朗厄兰德
IPC: H01L21/67 , H01J37/32 , C23C16/54
Abstract: 本公开内容涉及流体输送组件和用于处理半导体基板的装置。本公开内容关于用于与半导体工艺腔室一起使用的流体输送系统组件。一系列三通阀控制工艺流体导管之间的工艺流体流动，所述工艺流体导管通向所述工艺腔室和转向导管。
