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公开(公告)号：CN116250072A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202180060480.9
申请日：2021-11-09
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明实施例提供一种用于处理基板的方法和设备。所述设备具有环组件。环组件具有边缘环和遮蔽环。边缘环具有环形主体。边缘环主体具有顶表面和底表面。销孔从顶表面延伸穿过边缘环主体到底表面。遮蔽环具有环形主体。遮蔽环主体具有上表面和下表面。孔座形成在所述下表面上，其中所述遮蔽环主体中的所述孔座与所述边缘环主体中的所述销孔对准。
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