公开(公告)号：CN106716608B

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN201580049952.5

申请日：2015-07-23

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·卢博米尔斯基 ,  S·T·恩古耶 ,  A·N·恩古耶 ,  D·帕拉加斯维勒

IPC: H01L21/324 ,  H01L21/683

Abstract: 描述一种具有独立隔离的加热器区域的晶片载体。在一个范例中，载体具有：定位盘，用于承载工件以便于制造工艺；加热器板材，具有多个热隔离区块，该多个热隔离区块各自热耦合至该定位盘且各自具有加热器以加热该加热器板材的相应区块；以及经固定至且热耦合至该加热器板材的冷却板材，该冷却板材具有冷却通道以携载热传递流体以从该冷却板材传递热。

公开(公告)号：CN112053988B

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202010966581.X

申请日：2015-07-23

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·卢博米尔斯基 ,  S·T·恩古耶 ,  A·N·恩古耶 ,  D·帕拉加斯维勒

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/324

Abstract: 描述一种具有独立隔离的加热器区域的晶片载体。在一个范例中，载体具有：定位盘，用于承载工件以便于制造工艺；加热器板材，具有多个热隔离区块，该多个热隔离区块各自热耦合至该定位盘且各自具有加热器以加热该加热器板材的相应区块；以及经固定至且热耦合至该加热器板材的冷却板材，该冷却板材具有冷却通道以携载热传递流体以从该冷却板材传递热。

公开(公告)号：CN106716608A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201580049952.5

申请日：2015-07-23

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·卢博米尔斯基 ,  S·T·恩古耶 ,  A·N·恩古耶 ,  D·帕拉加斯维勒

IPC: H01L21/324 ,  H01L21/683

Abstract: 描述一种具有独立隔离的加热器区域的晶片载体。在一个范例中，载体具有：定位盘，用于承载工件以便于制造工艺；加热器板材，具有多个热隔离区块，该多个热隔离区块各自热耦合至该定位盘且各自具有加热器以加热该加热器板材的相应区块；以及经固定至且热耦合至该加热器板材的冷却板材，该冷却板材具有冷却通道以携载热传递流体以从该冷却板材传递热。

公开(公告)号：CN105225986A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510362516.5

申请日：2015-06-26

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 陈天发 ,  D·卢博米尔斯基 ,  K·H·弗劳德 ,  S·T·恩古耶 ,  D·帕拉加斯维勒 ,  A·丹 ,  S·陈

IPC: H01L21/67

Abstract: 本公开案的实施方式一般提供一种用于处理腔室的改善基座加热器。所述基座加热器包括控温板和基板接收板，所述控温板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述控温板包括内部区域、外部区域和设置在所述内部区域和所述外部区域之间的连续热扼流器，所述内部区域包括第一组加热元件，所述外部区域包括第二组加热元件，所述外部区域围绕所述内部区域，以及所述基板接收板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述基板接收板的所述第二表面耦接至所述控温板的所述第一表面。所述连续热扼流器使得能够在所述内部区域和所述外部区域之间产生和操纵非常小的温度梯度，从而允许在所述基板的表面上实现中央快速蚀刻轮廓或者边缘快速蚀刻轮廓。

公开(公告)号：CN112053988A

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN202010966581.X

申请日：2015-07-23

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·卢博米尔斯基 ,  S·T·恩古耶 ,  A·N·恩古耶 ,  D·帕拉加斯维勒

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/324

Abstract: 描述一种具有独立隔离的加热器区域的晶片载体。在一个范例中，载体具有：定位盘，用于承载工件以便于制造工艺；加热器板材，具有多个热隔离区块，该多个热隔离区块各自热耦合至该定位盘且各自具有加热器以加热该加热器板材的相应区块；以及经固定至且热耦合至该加热器板材的冷却板材，该冷却板材具有冷却通道以携载热传递流体以从该冷却板材传递热。

公开(公告)号：CN105225986B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201510362516.5

申请日：2015-06-26

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 陈天发 ,  D·卢博米尔斯基 ,  K·H·弗劳德 ,  S·T·恩古耶 ,  D·帕拉加斯维勒 ,  A·丹 ,  S·陈

IPC: H01L21/67

Abstract: 本公开案的实施方式一般提供一种用于处理腔室的改善基座加热器。所述基座加热器包括控温板和基板接收板，所述控温板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述控温板包括内部区域、外部区域和设置在所述内部区域和所述外部区域之间的连续热扼流器，所述内部区域包括第一组加热元件，所述外部区域包括第二组加热元件，所述外部区域围绕所述内部区域，以及所述基板接收板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述基板接收板的所述第二表面耦接至所述控温板的所述第一表面。所述连续热扼流器使得能够在所述内部区域和所述外部区域之间产生和操纵非常小的温度梯度，从而允许在所述基板的表面上实现中央快速蚀刻轮廓或者边缘快速蚀刻轮廓。

公开(公告)号：CN104115260A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201280070105.3

申请日：2012-10-15

Applicant: 应用材料公司

Inventor： M·D·威尔沃斯 ,  D·帕拉加斯维勒 ,  M·G·查芬 ,  Y-s·林

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01J37/321 ,  H01J37/32642 ,  H01J37/32715 ,  H01J37/32724

Abstract: 藉由热隔离工艺环与静电夹盘的隔离圆片，以及藉由提供热传导及电绝缘的热环，来阻止半导体工艺环的不希望的加热，其中该热传导及电绝缘的热环接触半导体工艺环及底层的金属基底两者，该底层的金属基底具有内部冷却剂流动通道。