处理腔室
    2.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209266350U

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201820642742.8

    申请日:2018-05-02

    Abstract: 本公开涉及处理腔室。该处理腔室包括:腔室主体;基板支撑件,设置在所述腔室主体内,所述基板支撑件包括静电卡盘;递归分配组件,设置在所述基板支撑件内,所述递归分配组件包括具有相等长度的多个分叉电连接;边缘环组件,设置在所述基板支撑件内并耦接到所述递归分配组件,所述边缘环组件包括导电电极,所述导电电极与所述递归分配组件电接触;绝缘支撑件,定位在所述基板支撑件上,位于所述电极上方;以及第一硅环,设置在所述绝缘支撑件上。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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