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公开(公告)号：CN119384719A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202380047269.2
申请日：2023-06-14
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本文所揭示的实施方式包括半导体处理工具。在一实施方式中，半导体处理工具包括：腔室；腔室内的卡盘，其中卡盘被配置来旋转；围绕卡盘的基座支架；以及耦接到卡盘的公用柱。在一实施方式中，公用柱包括使卡盘和公用柱的部分能够旋转的磁耦合器，以及旋转电馈通器。
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