公开(公告)号：CN110050325B

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN201680091472.X

申请日：2016-12-19

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 朴炫灿 ,  安德烈亚斯·克洛佩尔 ,  阿杰伊·萨姆普斯·博霍洛坎 ,  蔡皮皮

IPC: H01J37/34 ,  C23C14/34

Abstract: 根据本公开内容的一方面，提供一种溅射沉积源(100、200)。溅射沉积源包括：电极阵列(110)，具有两对或更多对电极，其中电极阵列的每个电极(112)围绕各自旋转轴(A)可旋转且配置为提供待沉积于基板(10)上的靶材材料；和电源供应器布置(120)，配置为分别将双极脉冲直流电压提供至所述两对或更多对电极。根据本公开内容的另一方面，提供一种利用溅射沉积源(100、200)将层沉积于基板上的方法。

公开(公告)号：CN108884558A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201680084064.1

申请日：2016-05-02

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 朴炫灿 ,  托马斯·格比利 ,  阿杰伊·萨姆普斯·博霍洛坎

IPC: C23C14/35

CPC classification number: C23C14/35 ,  H01J37/3405 ,  H01J37/3455 ,  H01J37/3464

Abstract: 根据本公开内容的一方面，提供一种利用至少一个阴极组件(10)涂布基板(100)的方法，此至少一个阴极组件(10)具有溅射靶材(20)及磁体组件(25)，磁体组件(25)围绕旋转轴(A)是可旋转的。此方法包括：当以往复方式在第一扇区(12)中移动磁体组件时对基板(100)进行涂布；以及当以往复方式在不同于第一扇区(12)的第二扇区(14)中移动磁体组件(25)时对基板(100)进行后续涂布。根据第二方面，提供一种用于执行所述的方法的涂布设备。

公开(公告)号：CN108884558B

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN201680084064.1

申请日：2016-05-02

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 朴炫灿 ,  托马斯·格比利 ,  阿杰伊·萨姆普斯·博霍洛坎

IPC: C23C14/35

Abstract: 根据本公开内容的一方面，提供一种利用至少一个阴极组件(10)涂布基板(100)的方法，此至少一个阴极组件(10)具有溅射靶材(20)及磁体组件(25)，磁体组件(25)围绕旋转轴(A)是可旋转的。此方法包括：当以往复方式在第一扇区(12)中移动磁体组件时对基板(100)进行涂布；以及当以往复方式在不同于第一扇区(12)的第二扇区(14)中移动磁体组件(25)时对基板(100)进行后续涂布。根据第二方面，提供一种用于执行所述的方法的涂布设备。

公开(公告)号：CN110050325A

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201680091472.X

申请日：2016-12-19

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 朴炫灿 ,  安德烈亚斯·克洛佩尔 ,  阿杰伊·萨姆普斯·博霍洛坎 ,  蔡皮皮

IPC: H01J37/34 ,  C23C14/34

Abstract: 根据本公开内容的一方面，提供一种溅射沉积源(100、200)。溅射沉积源包括：电极阵列(110)，具有两对或更多对电极，其中电极阵列的每个电极(112)围绕各自旋转轴(A)可旋转且配置为提供待沉积于基板(10)上的靶材材料；和电源供应器布置(120)，配置为分别将双极脉冲直流电压提供至所述两对或更多对电极。根据本公开内容的另一方面，提供一种利用溅射沉积源(100、200)将层沉积于基板上的方法。