公开(公告)号：CN119948201A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202380065941.0

申请日：2023-08-16

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 阿伦·K·科特拉帕 ,  钱德拉谢卡拉·巴吉纳热 ,  拉姆查兰·桑达 ,  赛义德·法泽利 ,  阿纳塔·苏比玛尼 ,  朱思雨 ,  A·辛哈尔 ,  菲利普·艾伦·克劳斯

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/44 ,  C23C16/458 ,  C23C16/509 ,  C23C16/04 ,  H01L21/687 ,  H01L21/02

Abstract: 本文披露的实施方式包括一种半导体处理工具。在实施方式中，所述半导体处理工具包括腔室、所述腔室中的基座、以及所述基座的第一侧上的第一气体进给系统。在实施方式中，第一气体进给系统包括具有第一阀的第一排气管线和具有第二阀的第一源气体进给管线，所述第一阀用于打开和关闭第一排气管线，所述第二阀用于打开和关闭第一源气体进给管线。在实施方式中，半导体处理工具进一步包括位于基座的第二侧上的第二气体进给系统。在实施方式中，第二气体进给系统包括具有第三阀的第二排气管线和具有第四阀的第二源气体进给管线，所述第三阀用于打开和关闭第二排气管线，所述第四阀用于打开和关闭第二源气体进给管线。