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公开(公告)号:CN116964714A
公开(公告)日:2023-10-27
申请号:CN202280019935.7
申请日:2022-02-11
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02
Abstract: 一种处理方法,包括:将基板定位在处理腔室中并将所述基板的温度设定为50℃至500℃的范围;在所述基板上进行原子层沉积(ALD)循环;以及重复所述ALD循环以形成硅氧化物膜。所述ALD循环包括:通过脉冲氨基硅烷前驱物的流来在所述处理腔室中将所述基板暴露于所述氨基硅烷前驱物;从所述处理腔室净化所述氨基硅烷前驱物;在大于或等于100毫秒至小于或等于3秒的范围内的持续时间内通过脉冲氧化剂的流来将所述基板暴露于所述氧化剂;以及从所述处理腔室净化所述氧化剂。
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