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公开(公告)号：CN116137236A
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202210861573.8
申请日：2022-07-20
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 李松宰 , 阿维纳什·谢维加 , 斯里尼瓦萨·兰加帕 , 桑达拉潘迪亚·山木甘 , 埃内斯托·J·乌洛亚 , 维诺德·拉马钱德朗 , 亚伯拉罕·帕拉蒂 , 贾德夫·拉贾拉姆
IPC: H01L21/67
Abstract: 本文描述用于处理基板的设备。更具体地，本文描述的实施方式涉及耦接到群集工具组件的分开的预清洁工艺模块和预清洁控制模块。每个预清洁工艺模块和每个预清洁控制模块由在所述预清洁工艺模块与所述预清洁控制模块之间被配置为使电力电缆和控制电缆从中穿过的电缆导管连接。维护通道穿过所述群集工具组件形成。净化气体源、工艺气体源、测压计、隔离端口和节流阀中的每一者都能从所述预清洁工艺模块的一侧接近。
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