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公开(公告)号：CN116802653A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202280012111.7
申请日：2022-01-05
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 普拉沙斯·科斯努 , 卡廷克·拉马斯瓦米 , 阿吉特•巴拉克里斯南 , 卡尔蒂克·萨哈 , 乌梅什•克尔卡尔 , 维希瓦·帕迪 , 普拉松·舒克拉 , 苏希尔·阿伦·萨曼特
IPC: G06N20/20
Abstract: 本文所述的实施方式包括用于产生为半导体处理设备中的处理建模的混合模型的处理。在特定实施方式中，建立混合机器学习模型的方法包含识别跨越第一范围的处理和/或硬件参数的第一组案例，并且在实验室中针对第一组案例进行实验。该方法可进一步包含编译来自实验的实验输出，并且针对第一组案例进行基于物理的模拟。在实施方式中，该方法可进一步包含编译来自模拟的模型输出，并且利用机器学习算法将模型输出与实验输出相关联以提供混合机器学习模型。
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