公开(公告)号：CN105019019B

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201510212599.X

申请日：2015-04-29

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 戴维·汤普森 ,  杰西卡·塞万尼·卡钦安 ,  马克·莎莉 ,  马蒂亚斯·鲍尔 ,  布赖恩·安德伍德 ,  舒伯特·楚

IPC: H01L21/02

Abstract: 提供了在相对于电介质表面的基板表面上选择性地形成外延膜的方法。预处理所述基板表面以形成差异化的靶表面封端，所述差异化的靶表面封端可进一步反应以产生一个或更多个保护基。所述保护基抑制随后的所述外延膜在所述受保护表面上的生长。

公开(公告)号：CN105019019A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510212599.X

申请日：2015-04-29

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 戴维·汤普森 ,  杰西卡·塞万尼·卡钦安 ,  马克·莎莉 ,  马蒂亚斯·鲍尔 ,  布赖恩·安德伍德 ,  舒伯特·楚

IPC: C30B25/02 ,  H01L21/02

Abstract: 提供了在相对于电介质表面的基板表面上选择性地形成外延膜的方法。预处理所述基板表面以形成差异化的靶表面封端，所述差异化的靶表面封端可进一步反应以产生一个或更多个保护基。所述保护基抑制随后的所述外延膜在所述受保护表面上的生长。