公开(公告)号：CN106716649A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201580050435.X

申请日：2015-09-01

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 布莱恩·H·伯罗斯 ,  尼力什·巴古拉 ,  苏迈德·阿查亚 ,  巴扈巴利·乌帕德亚 ,  兰斯·A·斯卡德尔 ,  罗杰·N·安德森

IPC: H01L31/18 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  C23C16/54 ,  C23C16/48 ,  C23C16/458 ,  C23C16/455

CPC classification number: H01L31/1876 ,  C23C16/4408 ,  C23C16/45519 ,  C23C16/45523 ,  C23C16/4585 ,  C23C16/4586 ,  C23C16/4587 ,  C23C16/481 ,  C23C16/54 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67326 ,  H01L21/6773 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521

Abstract: 在一些实施方式中，一种串联基板处理工具可以包括：具有多个槽的基板载体，这些槽被构造为当彼此平行的多个基板设置在槽中时保持这些基板；设置成直线布置的第一基板处理模块和第二基板处理模块，其中每个基板处理模块包括外壳和轨道，所述轨道支撑基板载体并且为基板载体提供路径，所述路径用于使所述基板载体直线移动穿过第一基板处理模块和第二基板处理模块；以及设置在第一基板处理模块与第二基板处理模块之间的第一气顶，其中第一气顶包括：第一处理气体导管，用于向第一基板处理模块提供第一处理气体；以及第二处理气体导管，用于向第二基板处理模块提供第二处理气体。