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公开(公告)号：CN116075766A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180047524.4
申请日：2021-06-22
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 赛捷·托克·加勒特·多莎 , 大野贤一 , 罗格·梅耶·蒂默曼·蒂杰森 , 卢瑟·振毅·泰欧 , 郭津睿
IPC: G02B27/01
Abstract: 本文描述的实施方式涉及封装的光学装置及形成具有可控气隙封装的光学装置的方法。在一个实施方式中，围绕多个光学装置结构在支撑层中形成有多个开口，以在光学装置结构、支撑层、及开口之间产生高折射率对比。在另一实施方式中，牺牲材料设置在光学装置结构之间并且随后封装层设置在光学装置结构上。牺牲材料被移除，从而形成由封装层、基板、及每个光学装置结构限定的空间。在又一实施方式中，封装层设置在光学装置结构上方，从而形成由封装层、基板、及每个光学装置结构限定的空间。
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