公开(公告)号：CN100452334C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200510068139.0

申请日：2005-04-27

Applicant: 库力索法投资公司

Inventor： 戴维·T·贝亚特桑 ,  E·沃尔特·弗拉施

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种用于将金属丝接合到半导体装置的金属丝接合机器。该金属丝接合机器包括其上安装有接合工具的金属丝接合头。所述的接合工具用于将金属丝末端附着到半导体装置。一个接合头运输系统在垂直方向上平移接合工具并沿第一水平轴平移接合工具。一个工作台支撑至少一个需要金属丝接合的装置。一个工作台运输系统沿第二水平轴平移所述的半导体装置。

公开(公告)号：CN1694235A

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN200510068139.0

申请日：2005-04-27

Applicant: 库力索法投资公司

Inventor： 戴维·T·贝亚特桑 ,  E·沃尔特·弗拉施

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种用于将金属丝接合到半导体装置的金属丝接合机器。该金属丝接合机器包括其上安装有接合工具的金属丝接合头。所述的接合工具用于将金属丝末端附着到半导体装置。一个接合头运输系统在垂直方向上平移接合工具并沿第一水平轴平移接合工具。一个工作台支撑至少一个需要金属丝接合的装置。一个工作台运输系统沿第二水平轴平移所述的半导体装置。