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公开(公告)号：CN115283030A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210928461.X
申请日：2022-08-03
Applicant: 广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院)
Abstract: 本发明公开了一种聚合物微流控芯片及其键合方法，聚合物微流控芯片包括基片和盖片，键合方法包括以下步骤：对基片的待键合面和盖片的待键合面在第一气体环境中进行等离子体处理，制备预处理基片和预处理盖片，第一气体包括氧气；叠置预处理基片与预处理盖片，使基片的待键合面和盖片的待键合面接触，进行热压键合处理，制备预键合微流控芯片；对预键合微流控芯片在第二气体环境中进行等离子体处理，第二气体包括COF2。在热压键合前设置了氧气等离子体处理可增加基片和盖片间的键合力，配合COF2气体对键合后的芯片进行等离子体疏水处理，利用C‑O的低键能不仅可以保证疏水需求，且键合后的微流控芯片仍可以满足高温且高压的使用需求。
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