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公开(公告)号:CN110756233A
公开(公告)日:2020-02-07
申请号:CN201911030884.4
申请日:2019-10-28
Applicant: 广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院)
Abstract: 本发明涉及一种微滴制备系统、微流控芯片及微滴制备方法。微流控芯片,包括盖板、微控通道板及基板。具体使用时,例如采用微量定量移液枪分别将定量的连续相液体加入到连续相进样孔中,以及将定量的离散相液体加入到离散相进样孔中;然后将微流控芯片接入到微滴制备系统,通过调节时间和压力进行微滴制备;微滴制备过程中,微滴出液孔的微滴经过盖板的第一通孔后沿着导流管排放到储存容器中(例如检测试管及多孔板)。如此,无需采用传统的移液枪对制备好的微滴进行移液操作,直接将制备好的微滴通过导流管向外排放到储存容器中,移液操作方便,能较好地避免微滴的破损和损失,从而能提高检测结果的准确性。
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公开(公告)号:CN117019250A
公开(公告)日:2023-11-10
申请号:CN202311067241.3
申请日:2023-08-23
Applicant: 广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院)
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种仿生多级微纳通道和应用仿生多级微纳通道的芯片,仿生多级微纳通道的横截面呈半圆弧状,仿生多级微纳通道上设有沟槽、纵肋和纳米筋,多个沟槽沿仿生多级微纳通道的圆弧方向均匀布置且沿仿生多级微纳通道的延伸方向延伸;纵肋自所述仿生多级微纳通道的内壁面凸起,纵肋设有多个且设置在相邻的两个沟槽之间的内壁面区域,多个纵肋沿仿生多级微纳通道的延伸方向均匀布置,纵肋的延伸方向与沟槽的延伸方向垂直,纳米筋设置在纵肋的侧面;采用本发明,实现样品液先后顺序检测的同时能够起到保护包裹样品液的作用,提高样品液检测质量,且通过层流与湍流形成的速度差能够实现减阻效果,从而降低使用过程中的电机能耗,起到节能的作用。
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公开(公告)号:CN106492550A
公开(公告)日:2017-03-15
申请号:CN201611185875.9
申请日:2016-12-20
Applicant: 广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院)
IPC: B01D46/00
CPC classification number: B01D46/0012 , B01D46/0036 , B01D46/0086 , B01D2267/40 , B01D2279/51
Abstract: 本发明涉及一种化学检测系统,包括检测仪、试剂存储装置、抽液管、废液收集装置及废液管,试剂存储装置包括瓶体、第一盖体及控制阀,第一本体密封配接于瓶体的开口,第一过滤器设置于第一本体,控制阀设置于第一本体,且位于第一过滤器与瓶体的开口连通的路径上,用于补偿瓶体内气压时开启;第二盖体包括第二本体及第二过滤器,第二本体密封配接于所述废液桶的开口,第二过滤器设置于所述第二本体;控制阀在补偿瓶体内气压时开启,使外界空气进入瓶体内,提高了瓶体内的溶剂输送的顺畅性。此外,通过将废液收集装置的第二盖体的第二本体密封配接于废液桶,并在第二本体上设置第二过滤器,使废液桶内的有机可挥发的有害气体被过滤而排出。
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公开(公告)号:CN106475162A
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201611185284.1
申请日:2016-12-20
Applicant: 广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院)
IPC: B01L3/00
CPC classification number: B01L3/523 , B01L2200/141 , B01L2300/042 , B01L2300/044
Abstract: 本发明涉及一种溶液输送安全盖,包括本体及过滤器,过滤器包括连接部、连接于连接部一端的过滤部及过滤膜,连接部的另一端密封配接于本体,过滤部具有一空腔,过滤膜设置于空腔,过滤器还包括贯通连接部及过滤部,用于连通试剂瓶开口及空腔的通气孔,通气孔连通空腔的一端还设有控制阀,控制阀为单向阀,用于补偿试剂瓶内气压时开启。如此,抽吸试剂的过程中,保证试剂瓶内的气压稳定,提高了试剂瓶内的溶剂输送的顺畅性。此外,通过在过滤部的空腔设置过滤膜,使气流首先经过过滤,再通过控制阀进入试剂瓶内,避免试剂瓶中的试剂被污染。还提供一种试剂瓶。
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公开(公告)号:CN115283030A
公开(公告)日:2022-11-04
申请号:CN202210928461.X
申请日:2022-08-03
Applicant: 广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院)
Abstract: 本发明公开了一种聚合物微流控芯片及其键合方法,聚合物微流控芯片包括基片和盖片,键合方法包括以下步骤:对基片的待键合面和盖片的待键合面在第一气体环境中进行等离子体处理,制备预处理基片和预处理盖片,第一气体包括氧气;叠置预处理基片与预处理盖片,使基片的待键合面和盖片的待键合面接触,进行热压键合处理,制备预键合微流控芯片;对预键合微流控芯片在第二气体环境中进行等离子体处理,第二气体包括COF2。在热压键合前设置了氧气等离子体处理可增加基片和盖片间的键合力,配合COF2气体对键合后的芯片进行等离子体疏水处理,利用C‑O的低键能不仅可以保证疏水需求,且键合后的微流控芯片仍可以满足高温且高压的使用需求。
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公开(公告)号:CN106492590A
公开(公告)日:2017-03-15
申请号:CN201611185255.5
申请日:2016-12-20
Applicant: 广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院)
CPC classification number: B01D53/0407 , B01D53/22 , B01D2053/221 , B01D2253/102 , B01D2257/708 , B01D2258/02
Abstract: 本发明涉及一种废液收集安全盖,包括本体及过滤器,本体密封配接于废液收集装置的开口,过滤器包括连接部、连接于所述连接部一端的过滤部,以及罩设于过滤部远离连接部的一端的罩壳,所述连接部具有与废液收集装置的开口连通的进气孔,过滤部具有装设有滤芯的容置腔体,容置腔体包括相对的第一开口端及第二开口端,第一开口端与进气孔连通,罩壳开设有与容置腔体连通的若干透气孔。通过将本体密封配接于废液收集桶,并通过进气孔连通,且在本体上设置与进气孔连通的过滤器,使废液收集桶内的有机可挥发的有害气体先过滤而排出,保证了实验人员的身心健康,提高了化学实验废液处理的安全性及可靠性。还提供一种废液收集装置。
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公开(公告)号:CN105948173A
公开(公告)日:2016-09-21
申请号:CN201610319390.8
申请日:2016-05-12
Applicant: 广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院)
IPC: C02F1/44
CPC classification number: C02F1/441 , C02F2209/10 , C02F2209/42
Abstract: 本发明公开一种反渗透净水系统及其控制方法,其中该反渗透净水系统包括电控系统,还包括:智能水箱单元,设置于所述预处理单元之前,对原水和浓水进行混合;反渗透处理单元,设置于所述预处理单元之后,对原水或混合后的原水和浓水进行净化。本发明的反渗透系统及其控制方法大大提高了反渗透净水系统回收率,适当增大膜面流速,使得反渗透膜的寿命更长,根据水质的不同调节合理回收率,解决了无法调节回收率的问题。
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公开(公告)号:CN211246618U
公开(公告)日:2020-08-14
申请号:CN201921821674.2
申请日:2019-10-28
Applicant: 广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院)
Abstract: 本实用新型涉及一种微滴制备系统及微流控芯片。微流控芯片,包括盖板、微控通道板及基板。具体使用时,例如采用微量定量移液枪分别将定量的连续相液体加入到连续相进样孔中,以及将定量的离散相液体加入到离散相进样孔中;然后将微流控芯片接入到微滴制备系统,通过调节时间和压力进行微滴制备;微滴制备过程中,微滴出液孔的微滴经过盖板的第一通孔后沿着导流管排放到储存容器中(例如检测试管及多孔板)。如此,无需采用传统的移液枪对制备好的微滴进行移液操作,直接将制备好的微滴通过导流管向外排放到储存容器中,移液操作方便,能较好地避免微滴的破损和损失,从而能提高检测结果的准确性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN206404532U
公开(公告)日:2017-08-15
申请号:CN201621404635.9
申请日:2016-12-20
Applicant: 广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院)
Abstract: 本实用新型涉及一种废液收集安全盖,包括本体及过滤器,本体密封配接于废液收集装置的开口,过滤器包括连接部、连接于所述连接部一端的过滤部,以及罩设于过滤部远离连接部的一端的罩壳,所述连接部具有与废液收集装置的开口连通的进气孔,过滤部具有装设有滤芯的容置腔体,容置腔体包括相对的第一开口端及第二开口端,第一开口端与进气孔连通,罩壳开设有与容置腔体连通的若干透气孔。通过将本体密封配接于废液收集桶,并通过进气孔连通,且在本体上设置与进气孔连通的过滤器,使废液收集桶内的有机可挥发的有害气体先过滤而排出,保证了实验人员的身心健康,提高了化学实验废液处理的安全性及可靠性。还提供一种废液收集装置。
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公开(公告)号:CN212396768U
公开(公告)日:2021-01-26
申请号:CN202020623330.7
申请日:2020-04-23
Applicant: 广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院)
IPC: B01L3/00 , B29C65/18 , B29C65/78 , C03B23/203
Abstract: 本实用新型涉及一种热压键合夹具和热压键合系统,该热压键合夹具用于微流控芯片,所述微流控芯片包括盖片及层叠于所述盖片上的基片,所述基片的顶面设有蓄液池,所述热压键合夹具包括:底板,所述底板用于承载所述微流控芯片;加压板,所述加压板用于压接在所述基片的顶面,所述加压板上设有供所述蓄液池穿置的通孔;以及加压垫,所述加压垫压接于所述加压板的顶面及所述蓄液池的端面,所述加压垫用于承接外界施加的键合压力。本方案的热压键合夹具能够有效提升微流控芯片的受力均匀性,以确保微流控芯片各部位的键合效果保持一致。
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