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公开(公告)号：CN114634708B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202011486778.X
申请日：2020-12-16
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L63/00 , C08L63/08 , C08L61/14 , C08K3/36 , C08K5/5313 , C08J5/24 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/28 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种树脂组合物、使用其的半固化片与覆铜箔层压板，所述树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、环氧化碳氢树脂、多官能环氧树脂、活性酯树脂以及具有烯丙基结构的含磷树脂，所述具有烯丙基结构的含磷树脂具有如式I所示的结构。本发明所述树脂组合物可以实现高玻璃化转变温度、低热膨胀系数及高粘合力的同时，还具有较低介电常数与介电损耗，此外，材料无卤阻燃，对环境友好。
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公开(公告)号：CN111635616B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201910159731.3
申请日：2019-03-01
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L79/08 , C08L61/34 , C08L35/06 , C08K3/36 , C08L61/14 , C08L85/02 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B15/14 , B32B5/02 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B27/42 , H05K1/03
摘要： 本公开提供无卤阻燃热固性树脂组合物、印刷电路用预浸料及覆金属层压板。所述无卤阻燃热固性树脂组合物包含：改性双马来酰亚胺预聚物；苯并噁嗪树脂；含磷环氧树脂；酸酐类化合物；和固化促进剂。通过使用无卤阻燃热固性树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有粘结性好，高耐热性、高玻璃化转变温度(Tg)、阻燃性、低介电常数与损耗等特性中的一个。
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公开(公告)号：CN114634708A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202011486778.X
申请日：2020-12-16
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L63/00 , C08L63/08 , C08L61/14 , C08K3/36 , C08K5/5313 , C08J5/24 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/28 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种树脂组合物、使用其的半固化片与覆铜箔层压板，所述树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、环氧化碳氢树脂、多官能环氧树脂、活性酯树脂以及具有烯丙基结构的含磷树脂，所述具有烯丙基结构的含磷树脂具有如式I所示的结构。本发明所述树脂组合物可以实现高玻璃化转变温度、低热膨胀系数及高粘合力的同时，还具有较低介电常数与介电损耗，此外，材料无卤阻燃，对环境友好。
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公开(公告)号：CN110452545B
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN201810429665.2
申请日：2018-05-07
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L83/16 , C08L71/12 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B15/00 , B32B27/04 , B32B27/28 , H05K1/03
摘要： 本公开提供树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。所述树脂组合物包含：硅芳炔树脂；和端羟基聚苯醚树脂。通过使用树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数、无卤无磷阻燃等特性中的一个。
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公开(公告)号：CN110452545A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201810429665.2
申请日：2018-05-07
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L83/16 , C08L71/12 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B15/00 , B32B27/04 , B32B27/28 , H05K1/03
摘要： 本公开提供树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。所述树脂组合物包含：硅芳炔树脂；和端羟基聚苯醚树脂。通过使用树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数、无卤无磷阻燃等特性中的一个。
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公开(公告)号：CN116333481A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202111576677.6
申请日：2021-12-22
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L71/12 , C08L79/08 , C08K5/5357 , C08K5/5399 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及一种树脂组合物、包含其的预浸料以及覆铜板和印制电路板，所述树脂组合物的制备原料按照重量份数包括如下组分：以马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、交联剂和烯丙基结构磷腈的总重量份为100份计，马来酰亚胺树脂10‑40份，聚苯醚树脂30‑60份，交联剂10‑20份，烯丙基结构磷腈2‑10份，熔点在260℃以上的含磷阻燃剂2‑10份和无机填料25‑110份。本发明所述树脂组合物可以实现无卤阻燃及低介电损耗特性，并且能较好平衡耐热性、粘结性及树脂流动性等综合性能。
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公开(公告)号：CN111117154B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201911410465.3
申请日：2019-12-31
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L61/34 , C08L79/08 , C08L53/00 , C08L87/00 , C08K7/18 , C08K7/00 , C08F299/02 , C08G81/00 , C08J5/24 , C08J5/04 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种阻燃型热固性树脂组合物及由其制作的半固化片、层压板和印制电路板，所述阻燃型热固性树脂组合物以有机固形物计，包括如下重量份的组分：(a)苯并噁嗪‑马来酰亚胺预聚物：40‑80重量份；(b)侧基带有具备反应性双键的聚苯醚树脂：10‑50重量份；(c)树脂交联固化剂：1‑30重量份；(d)引发剂：1‑3重量份；(e)阻燃剂：5‑30重量份。本发明的热固性树脂组合物可以使得其固化物具有较低的介电常数和介电损耗正切值、较低的热膨胀系数、高的玻璃化转变温度、优良的耐湿热性以及UL94V‑0阻燃性，能适用于集成电路封装、高频高速及高密度互连等高性能印制线路板领域。
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公开(公告)号：CN111635616A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201910159731.3
申请日：2019-03-01
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L79/08 , C08L61/34 , C08L35/06 , C08K3/36 , C08L61/14 , C08L85/02 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B15/14 , B32B5/02 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B27/42 , H05K1/03
摘要： 本公开提供无卤阻燃热固性树脂组合物、印刷电路用预浸料及覆金属层压板。所述无卤阻燃热固性树脂组合物包含：改性双马来酰亚胺预聚物；苯并噁嗪树脂；含磷环氧树脂；酸酐类化合物；和固化促进剂。通过使用无卤阻燃热固性树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有粘结性好，高耐热性、高玻璃化转变温度(Tg)、阻燃性、低介电常数与损耗等特性中的一个。
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