本发明提供一种阻燃型热固性树脂组合物及由其制作的半固化片、层压板和印制电路板，所述阻燃型热固性树脂组合物以有机固形物计，包括如下重量份的组分：(a)苯并噁嗪‑马来酰亚胺预聚物：40‑80重量份；(b)侧基带有具备反应性双键的聚苯醚树脂：10‑50重量份；(c)树脂交联固化剂：1‑30重量份；(d)引发剂：1‑3重量份；(e)阻燃剂：5‑30重量份。本发明的热固性树脂组合物可以使得其固化物具有较低的介电常数和介电损耗正切值、较低的热膨胀系数、高的玻璃化转变温度、优良的耐湿热性以及UL94V‑0阻燃性，能适用于集成电路封装、高频高速及高密度互连等高性能印制线路板领域。