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公开(公告)号：CN114335311A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111632679.2
申请日：2021-12-28
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体热电器件的基板和半导体电热件，基板包括衬底板，所述衬底板的顶面设有引线导流片，所述引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，所述粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；所述阻焊区域开设有阻焊槽，所述阻焊槽未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域，即所述阻焊槽未贯穿所述阻焊区域。在阻焊区域设置未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域的阻焊槽，不仅能达到阻止焊料流动越界的现象，还能防止因加工工艺的误差造成的断粒子焊接区和引线焊接区域短路的现象，提高产品质量。
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公开(公告)号：CN114300606A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111632717.4
申请日：2021-12-28
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有阻焊结构的基板及其制备方法、热电模块，基板包括衬底板，衬底板的顶面设有引线导流片，引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；阻焊区域具有阻焊结构，阻焊结构用隔开粒子焊接区域和引线焊接区域；引线导流片由层叠的多个金属层组成，位于阻焊区域的多个金属层中的至少一个金属层具有异厚结构，使引线导流片表面不平整而形成阻焊结构，异厚结构由金属层的厚度改变形成。以金属层的异厚结构形成阻焊结构，使得引线导流板表面连续，无需破坏引线导流板即可达到阻焊效果，提高产品使用寿命，提高产品质量，工序简单，生产成本低。
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公开(公告)号：CN216818381U
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202123353891.3
申请日：2021-12-28
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于半导体热电器件的基板和半导体电热件，基板包括衬底板，所述衬底板的顶面设有引线导流片，所述引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，所述粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；所述阻焊区域开设有阻焊槽，所述阻焊槽未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域，即所述阻焊槽未贯穿所述阻焊区域。在阻焊区域设置未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域的阻焊槽，不仅能达到阻止焊料流动越界的现象，还能防止因加工工艺的误差造成的断粒子焊接区和引线焊接区域短路的现象，提高产品质量。
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公开(公告)号：CN216818382U
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202123353913.6
申请日：2021-12-28
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种具有阻焊结构的基板和热电器件，基板包括衬底板，衬底板的顶面设有引线导流片，引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；引线导流片包括由下至上依次设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层；第一金属层设有凸起部或凹陷部，凸起部或凹陷部使引线导流片的表面形成凸起或凹陷，凸起或凹陷即为阻焊结构；阻焊结构位于阻焊区域，阻焊结构用隔开粒子焊接区域和引线焊接区域。以金属层的凸起或凹陷形成阻焊结构，使得引线导流板表面连续，无需破坏引线导流板即可达到阻焊效果，提高产品使用寿命，提高产品质量，工序简单，生产成本低。
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