Invention Publication
- Patent Title: 一种具有阻焊结构的基板及其制备方法、热电模块
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Application No.: CN202111632717.4Application Date: 2021-12-28
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Publication No.: CN114300606APublication Date: 2022-04-08
- Inventor: 曹卫强 , 刘茂林 , 关庆乐 , 温俊 , 李嘉炜 , 刘富林
- Applicant: 广东富信科技股份有限公司
- Applicant Address: 广东省佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号
- Assignee: 广东富信科技股份有限公司
- Current Assignee: 广东富信科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号
- Agency: 佛山市禾才知识产权代理有限公司
- Agent 单蕴倩; 何慧敏
- Main IPC: H01L35/08
- IPC: H01L35/08 ; H01L35/10 ; H01L35/34

Abstract:
本发明公开了一种具有阻焊结构的基板及其制备方法、热电模块,基板包括衬底板,衬底板的顶面设有引线导流片,引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域,粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域;阻焊区域具有阻焊结构,阻焊结构用隔开粒子焊接区域和引线焊接区域;引线导流片由层叠的多个金属层组成,位于阻焊区域的多个金属层中的至少一个金属层具有异厚结构,使引线导流片表面不平整而形成阻焊结构,异厚结构由金属层的厚度改变形成。以金属层的异厚结构形成阻焊结构,使得引线导流板表面连续,无需破坏引线导流板即可达到阻焊效果,提高产品使用寿命,提高产品质量,工序简单,生产成本低。
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