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公开(公告)号：CN114300606A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111632717.4
申请日：2021-12-28
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有阻焊结构的基板及其制备方法、热电模块，基板包括衬底板，衬底板的顶面设有引线导流片，引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；阻焊区域具有阻焊结构，阻焊结构用隔开粒子焊接区域和引线焊接区域；引线导流片由层叠的多个金属层组成，位于阻焊区域的多个金属层中的至少一个金属层具有异厚结构，使引线导流片表面不平整而形成阻焊结构，异厚结构由金属层的厚度改变形成。以金属层的异厚结构形成阻焊结构，使得引线导流板表面连续，无需破坏引线导流板即可达到阻焊效果，提高产品使用寿命，提高产品质量，工序简单，生产成本低。
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公开(公告)号：CN103591730A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310630509.X
申请日：2013-12-02
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
IPC: F25B21/02
Abstract: 本发明公开一种半导体制冷集成系统，包括半导体制冷芯片，导冷块，在所述半导体制冷芯片热端设置有热管集成散热器，所述热管集成散热器包括热管、散热板、翅片组；所述散热板表面有槽，所述热管的蒸发管段嵌埋在散热板上且蒸发管段与散热板的表面在同一平面上；在所述导冷块与散热板之间并排设置有两个或以上芯片，导冷块独立分块设置、或由所述散热板独立分段设置，以使得各半导体制冷芯片的端面均与导冷块、散热板紧密贴合。本发明与半导体制冷芯片的端面无间隙对接，接触性能良好，能将半导体制冷芯片热端的热量迅速导走，并利用翅片与外界环境换热，大大提高了散热能力。
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公开(公告)号：CN115711919A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211382131.1
申请日：2022-11-07
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种制冷参数优化方法、装置以及半导体制冷组件。所述方法包括：获取目标性能值；基于目标性能值中的电池信息，确定出半导体制冷组件的工作电流；根据半导体制冷组件的工作电压以及半导体制冷组件的工作电流，获得制冷转换效率、半导体制冷组件的内阻以及半导体制冷组件的功率并对其进行处理，确定出第一优化参数以及半导体制冷组件的产热量；获取温度分布参数，确定半导体制冷组件的热阻；基于半导体制冷组件的热阻以及温度分布参数，获得热流密度；根据热流密度以及半导体制冷组件的产热量，获得第二优化参数。本申请能够达到满足增加制冷量的同时提高制冷效率的要求。
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公开(公告)号：CN114335311A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111632679.2
申请日：2021-12-28
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体热电器件的基板和半导体电热件，基板包括衬底板，所述衬底板的顶面设有引线导流片，所述引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，所述粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；所述阻焊区域开设有阻焊槽，所述阻焊槽未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域，即所述阻焊槽未贯穿所述阻焊区域。在阻焊区域设置未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域的阻焊槽，不仅能达到阻止焊料流动越界的现象，还能防止因加工工艺的误差造成的断粒子焊接区和引线焊接区域短路的现象，提高产品质量。
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公开(公告)号：CN106152598A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610693409.5
申请日：2016-08-22
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
IPC: F25B21/02
CPC classification number: F25B21/02 , F25B2321/02 , F25B2500/06
Abstract: 本发明公开一种半导体制冷系统，包括制冷芯片、热端散热器、热端风扇，所述制冷芯片包括P/N型电偶对、导电电极、冷端基板、热端基板，冷、热端基板采用铝基板，P/N电偶对其中至少一种电偶晶粒为机械加压工艺制得，热端基板设置有大于冷端基板的安装部，热端基板通过固定螺栓与散热器接合。本发明的半导体制冷系统采用铝基板，解决了现有陶瓷易脆裂的问题。采用压制工艺晶粒，提高粒子刚度，更适合车载使用环境，四角立柱结构有效提高了芯片的抗压能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104465978A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410761592.9
申请日：2014-12-13
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种复合热电芯片，包括冷、热端陶瓷板，N、P型电偶对，导流条，在热端陶瓷板的基板外表面上设置金属层。由于该TEC热端陶瓷基板外表面增加了金属层，则TEC热端基板与热端换热器间连接方式可以采用焊接方式，使二者间接触热阻远小于原有靠机械力压紧的面面贴合方式，特别对于大功率、高热流密度工况，新结构TEC热端散热效果得到明显提升，从而使该TEC可实现大功率制冷。
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公开(公告)号：CN115751833A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211317554.5
申请日：2022-10-26
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体制冷技术领域，提供一种制冷系统，包括：TEC晶粒、第一换热组件以及第二换热组件；TEC晶粒具有放热端以及制冷端；第一换热组件包括第一换热件以及散热模块，第一换热件与放热端连接；第二换热组件包括第二换热件以及换热腔体，第二换热件与制冷端连接，换热腔体与制冷端热传导连接；换热腔体具有供液体介质传输的输入接口以及输出接口。与现有技术相对比，制冷系统进行制冷时，液体介质通过输入接口进入到换热腔体内。制冷系统工作时，第二换热件持续对流入到换热腔体内部的液体介质进行制冷降温，从而实现对降温服的持续性循环制冷降温，本制冷系统能够长时间进行供冷，且整体结构的占位体积较小，整体的可携带、便携带性较强。
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公开(公告)号：CN105576113A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610087559.1
申请日：2016-02-16
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
IPC: H01L35/32 , H01L23/473
CPC classification number: H01L35/325 , H01L23/473
Abstract: 本发明提供一种半导体制冷组件，包括：半导体电偶对、与半导体电偶对冷端相连的冷端基板、与半导体电偶对热端相连的热端基板、以及液体冷却器件；其中，所述热端基板包括金属基板、以及连接在金属基板与半导体电偶对之间的导热绝缘层；所述液体冷却器件包括：与金属基板相连的液体冷却基体，所述液体冷却基体与金属基板相连的安装面上开设置液槽，所述置液槽与金属基板之间设有流动的冷却液体。本发明提供的半导体制冷组件能够提高半导体电偶对热端的散热速率，能够实现大功率制冷。
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公开(公告)号：CN103697618A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310695972.2
申请日：2013-12-16
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
IPC: F25B21/02
Abstract: 本发明提供一种半导体制冷器及半导体制冷装置。该半导体制冷器包括：第一基板、第二基板，以及设置在第一基板和第二基板之间的至少两个半导体电偶；还包括：设置在第一基板和第二基板之间的侧墙，侧墙围绕在至少两个半导体电偶外围；所述侧墙包括固定连接在所述第一基板和第二基板之间的胶粘层，以及位于第一基板和第二基板之间的、且固定连接于胶粘层内侧的增强层，增强层的导热系数低于胶粘层。本发明的半导体制冷器，避免了外界潮湿空气等进入到半导体电偶周围产生原电池效应；而且，还可以减少由侧墙引起的第一基板与第二基板间热量损失，有效改善侧墙漏热现象，改善了半导体制冷器的制冷或制热效果，并有利于延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN115900384A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211318239.4
申请日：2022-10-26
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种液冷式换热组件。所述液冷式换热组件包括：换热件、换热基座与基板，所述换热件用于将液体介质降温，所述换热基座包括导流件、进液端、出液端与过液腔，所述过液腔与所述进液端及所述出液端连通，所述换热件与所述换热基座安装配合，所述换热件与所述导流件将所述过液腔分隔为多个用于液体介质依次流过的流道，所述基板用于密封所述过液腔。相较于传统的过液方式(液体介质直接进入过液腔与换热片接触后便流出)，上述通过划分多个流道，增大了液体介质在过液腔的过流长度，从而增大了液体介质与换热件的接触面积，使液体介质与换热件的接触更加充分，达到迅速将液体介质降温，保证了对液体介质制冷的效果。
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