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发明公开
一种银粉及其制备方法和导电银浆审中-实审

公开(公告)号：CN115740482A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211464204.1

申请日：2022-11-22

Applicant: 广东先导稀材股份有限公司

Inventor： 王继民 , 黄娟 , 邢锐 , 王富康 , 陈国贵

IPC: B22F9/24 , B22F1/05 , H01B1/02

Abstract: 本发明涉及导电材料领域，具体是一种银粉及其制备方法和导电银浆。本发明提供了一种银粉的制备方法，包括：将分散剂和还原剂在溶剂中混合，得到还原液；将银氨溶液和所述还原液混合反应，得到银粉；所述分散剂为辛胺和辛酸。本发明提供的方法能够制备得到比表面积小、振实密度大、分散性好的亚微米银粉，该银粉具有高的低温烧结活性，适用于低温固结的导电浆料。实验表明，本发明成功制备得到了分散性好的亚微米银粉，其比表面积在1m2/g～3m2/g之间，其振实密度在3g/cm3～5g/cm3之间。

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