公开(公告)号：CN118682278A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202310287087.4

申请日：2023-03-23

Applicant: 帆宣系统科技股份有限公司

Inventor： 赵崇闵 ,  李秉辰 ,  陈家轩

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/70 ,  B23K26/08 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明涉及一种气压辅助式激光焊接装置及半导体元件焊接方法，该半导体元件焊接方法是使用受控于电脑的气压辅助式激光焊接装置来执行，其中，将电路基板移至气压辅助式激光焊接装置的吸附载盘上，吸附器移动焊接物件，结合视觉影像判断使焊接物件对准贴合电路基板上，在吸附器带动焊接物件的一定工作行程下，于吸附器内的腔室输入加压气体而对焊接物件施以下压力，借由气压的辅助，克服焊接物件的载板底面的多个半导体元件的高低位差，确保每一半导体元件皆贴合在电路基板上，以激光源执行焊接物件的半导体元件与电路基板的激光焊接，再移除焊接物件的载板而完成焊接作业。

公开(公告)号：CN118142793A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202211559796.5

申请日：2022-12-06

Applicant: 帆宣系统科技股份有限公司

Inventor： 赵崇闵

IPC: B05C5/02 ,  H01L21/67 ,  B05C11/08 ,  B05C13/02

Abstract: 本发明涉及一种气旋导流式旋涂机构，其用于承载非圆形基板执行旋涂流体介质，气旋导流式旋涂机构主要包括下旋转构件与上旋转构件，下旋转构件顶部的基板承载面能承载非圆形基板定位，上旋转构件能被驱动升降地设置于下旋转构件的上方，上旋转构件的上圆盘底面部的气旋导流面面向该基板承载面并与非圆形基板之间具有气旋空间，上旋转构件与下旋转构件能被驱动同向旋转或同步旋转，借以在气旋导流面与基板承载面之间产生旋风，利用旋风范围内外的气压差，有效地将涂覆于非圆形基板顶面外周缘的流体介质向内推移，消除因离心作用在非圆形基板边缘积聚较厚的流体介质的“边缘聚积效应”。