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公开(公告)号：CN101965313A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200980108084.8
申请日：2009-02-05
申请人： 巴斯夫欧洲公司
发明人： F·哈斯
CPC分类号： C01B19/002 , C01B19/007 , C01P2006/40 , H01L23/38 , H01L35/16 , H01L35/34 , H01L2924/0002 , Y02P20/129 , H01L2924/00
摘要： 包含通式(I)SnaPb1-a-(x1+...+xn)A1x1...Anxn(Te1-p-q-rSepSqXr)1+z的化合物的p导电型或n导电型半导体材料，其中0.05＜a＜1，n≥1，其中n为不同于Sn和Pb的化学元素的数目，以及独立地1ppm≤x1...xn≤0.05，A1...An彼此不同并选自以下元素：Li、Na、K、Rb、Cs、Mg、Ca、Y、Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Cr、Mn、Fe、Cu、Ag、Au、Ga、In、Tl、Ge、Sb、Bi，X为F、Cl、Br或I，0≤p≤1，0≤q≤1，0≤r≤0.01，-0.01≤z≤0.01，附带条件为p+q+r≤1以及a+x1+...+xn≤1。本发明还涉及用于制造该类型的半导体材料的方法，涉及热电发电器或珀耳帖装置及其用途。
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公开(公告)号：CN101421185B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200780013506.4
申请日：2007-01-29
申请人： 巴斯夫欧洲公司
发明人： F·哈斯
IPC分类号： C01B19/00 , H01L35/16 , H01L35/22 , C04B35/515
CPC分类号： H01L35/16 , C01B19/002 , C01B19/007 , C01P2006/32 , C01P2006/40 , C04B35/547 , C04B35/653 , C04B2235/40 , C04B2235/402 , C04B2235/404 , C04B2235/407 , C04B2235/408 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , Y02P20/129
摘要： 一种包括以下通式的化合物的p-传导的或n-传导的半导体材料，其中在每种情况下独立地，n是不同于Pb和Te的化学元素的数量，1ppm≤x1...xn≤0.05，-0.05≤z≤0.05，并且n≥2，A1....An彼此互不相同并且选自元素组Li、Na、K、Rb、Cs、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、As、Sb、Bi、S、Se、Br、I、Sc、Y、La、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Re、Fe、Ru、Os、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Hg、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu，或者n＝1，A1选自Ti、Zr、Ag、Hf、Cu、Gr、Nb、Ta。
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公开(公告)号：CN102362393B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201080013244.3
申请日：2010-02-22
申请人： 巴斯夫欧洲公司
发明人： F·哈斯
IPC分类号： H01R13/24
CPC分类号： H01R13/2407 , H01R13/03 , H01R43/16 , Y10T29/49204 , Y10T442/655
摘要： 本发明涉及制造用于连接电气、电子或热部件的挠性电气和/或热金属触点，其中通过冷变形下的轧制、压制或挤压而将平均纤维直径在1至500微米范围内的金属纤维、金属纤维非织物或金属纤维织物压紧成纤维片。
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公开(公告)号：CN102414121A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080017881.8
申请日：2010-03-23
申请人： 巴斯夫欧洲公司
CPC分类号： C01B19/007 , C01B17/20 , C01B19/002 , C01P2004/80 , C01P2006/40 , H01L35/16 , H01L35/26 , H01L35/34 , Y02P20/129
摘要： 本发明涉及一种生产具有多相结构的热电材料的方法，其中通过自组装，使最大特征长度为10μm的第一相的颗粒均匀分散在第二相中，该方法包括将至少二元热电材料与并非所述至少二元热电材料的组分的金属，或所述金属的硫属化物一起熔融，并在混合之后冷却或通过反应性研磨而结合。
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公开(公告)号：CN102362393A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201080013244.3
申请日：2010-02-22
申请人： 巴斯夫欧洲公司
发明人： F·哈斯
IPC分类号： H01R13/24
CPC分类号： H01R13/2407 , H01R13/03 , H01R43/16 , Y10T29/49204 , Y10T442/655
摘要： 本发明涉及制造用于连接电气、电子或热部件的挠性电气和/或热金属触点，其中通过冷变形下的轧制、压制或挤压而将平均纤维直径在1至500微米范围内的金属纤维、金属纤维非织物或金属纤维织物压紧成纤维片。
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公开(公告)号：CN101421185A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200780013506.4
申请日：2007-01-29
申请人： 巴斯夫欧洲公司
发明人： F·哈斯
IPC分类号： C01B19/00 , H01L35/16 , H01L35/22 , C04B35/515
CPC分类号： H01L35/16 , C01B19/002 , C01B19/007 , C01P2006/32 , C01P2006/40 , C04B35/547 , C04B35/653 , C04B2235/40 , C04B2235/402 , C04B2235/404 , C04B2235/407 , C04B2235/408 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , Y02P20/129
摘要： 一种包括以下通式的化合物的p－传导的或n－传导的半导体材料，Pb1－(x1+x2+…+xn)Ax11Ax22…AxnnTe1+z，其中在每种情况下独立地，n是不同于Pb和Te的化学元素的数量，1ppm≤x1…xn≤0.05，－0.05≤z≤0.05，并且n≥2，A1…An彼此互不相同并且选自元素组Li、Na、K、Rb、Cs、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、As、Sb、Bi、S、Se、Br、I、Sc、Y、La、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Re、Fe、Ru、Os、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Hg、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu，或者n＝1，A1选自Ti、Zr、Ag、Hf、Cu、Gr、Nb、Ta。
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