汽车柱饰板的再生革表皮的真空吸塑成型工艺及装置

    公开(公告)号:CN106079387B

    公开(公告)日:2018-01-12

    申请号:CN201610462788.7

    申请日:2016-06-23

    Abstract: 本发明提供了一种汽车柱饰板的再生革表皮的真空吸塑成型工艺及装置,将皮芯结构的热塑性合成纤维和动物皮纤维均匀混合、成网、经水刺或针刺无纺工艺,制得汽车柱饰板用掺混皮芯型热塑性合成纤维的再生革;在真空吸塑成型过程中,经本发明提出的真空吸塑成型装置,通过再生革卷料铺展、精准控温加热、成型表皮固定与真空吸塑、再生革废料的回收等工位,实现汽车柱饰板再生革表皮的多工位一体化成型,得到使役性能和成型性能都优异的柱饰板表皮。本发明的工艺方法简单、操作方便、实用性强。

    应用于隔膜滤板的外贴式光纤光栅传感器、检测系统及方法

    公开(公告)号:CN106404066A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201610884909.7

    申请日:2016-10-10

    Abstract: 本发明公开了一种应用于隔膜滤板的外贴式光纤光栅传感器、检测系统及方法,包括粘贴于压滤机的隔膜滤板上的呈矩阵式排布的若干个光纤光栅封装贴片,每个光纤光栅封装贴片结构相同,均包括基板以及在基板上布设的光纤光栅以及与所述光纤光栅连接的传导光纤,所述光纤光栅和基板整体封装,检测隔膜滤板的应变或/和温度变化,本发明所提供的以玻璃纤维增强环氧树脂复合材料为基片的外贴式的光纤光栅传感器,能够精确地监测隔膜滤板边框处的微小应变,所提供的以上述传感器为基础的隔膜滤板的智能健康监测系统,能够基于隔膜滤板边框处的微小应变进行实时、可靠、整体的健康状态监测。

    应用于隔膜滤板的外贴式光纤光栅传感器、检测系统及方法

    公开(公告)号:CN106404066B

    公开(公告)日:2019-09-03

    申请号:CN201610884909.7

    申请日:2016-10-10

    Abstract: 本发明公开了一种应用于隔膜滤板的外贴式光纤光栅传感器、检测系统及方法,包括粘贴于压滤机的隔膜滤板上的呈矩阵式排布的若干个光纤光栅封装贴片,每个光纤光栅封装贴片结构相同,均包括基板以及在基板上布设的光纤光栅以及与所述光纤光栅连接的传导光纤,所述光纤光栅和基板整体封装,检测隔膜滤板的应变或/和温度变化,本发明所提供的以玻璃纤维增强环氧树脂复合材料为基片的外贴式的光纤光栅传感器,能够精确地监测隔膜滤板边框处的微小应变,所提供的以上述传感器为基础的隔膜滤板的智能健康监测系统,能够基于隔膜滤板边框处的微小应变进行实时、可靠、整体的健康状态监测。

    PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统

    公开(公告)号:CN114282414B

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202111603889.9

    申请日:2021-12-24

    Applicant: 山东大学

    Abstract: 本发明公开了一种PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统,包括:建立多层PCB的几何模型及PCB压合成型至焊接芯片的数学模型;通过实验测试和实际工艺确定有限元模拟所需要的材料性能参数和初边值条件;确定经/纬纱铺排方向与材料方向的对应关系;分别得到PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形量模拟结果和实验结果;不断优化电子玻纤布经/纬纱铺排方向对应的材料物理和化学性能参数,得到使得PCB翘曲变形量最小化或按需控制对应的电子玻纤布经/纬纱铺排方向的优化方案。本发明能够方便地进行PCB用电子玻纤布经/纬纱铺排方向影响PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形的数值模拟。

    一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统

    公开(公告)号:CN115422881A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202210994138.2

    申请日:2022-08-18

    Applicant: 山东大学

    Abstract: 本发明提供了一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统,设计初步的不同印制电路板叠层结构;对各印制电路板叠层结构进行特性阻抗的控制,确定合理的印制电路板叠层结构;对所述合理的印制电路板叠层结构分别建立印制电路板压合成型仿真所需的几何模型和数学模型,得到不同叠层结构对应的不同方案;求解不同方案对应的印制电路板在压合成型过程的温度场、固化度场、应力场、应变场和节点位移场,确定印制电路板压合后的翘曲变形形貌和翘曲量;确定翘曲量最小化的方案为最终方案。本发明能够满足信号完整性要求,同时能够控制或减小PCB在压合后的面外翘曲量,为后续回流焊接芯片和封装基板的IC封装过程可靠性奠定基础。

    PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统

    公开(公告)号:CN114282414A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202111603889.9

    申请日:2021-12-24

    Applicant: 山东大学

    Abstract: 本发明公开了一种PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统,包括:建立多层PCB的几何模型及PCB压合成型至焊接芯片的数学模型;通过实验测试和实际工艺确定有限元模拟所需要的材料性能参数和初边值条件;确定经/纬纱铺排方向与材料方向的对应关系;分别得到PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形量模拟结果和实验结果;不断优化电子玻纤布经/纬纱铺排方向对应的材料物理和化学性能参数,得到使得PCB翘曲变形量最小化或按需控制对应的电子玻纤布经/纬纱铺排方向的优化方案。本发明能够方便地进行PCB用电子玻纤布经/纬纱铺排方向影响PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形的数值模拟。

    骨水泥在骨折处注入、弥散和固化过程的在线监测系统

    公开(公告)号:CN114145835A

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN202111424066.X

    申请日:2021-11-26

    Abstract: 本发明提供了一种骨水泥椎体强化手术治疗过程中骨水泥在骨折椎体内注入、弥散和固化过程的在线监测系统,包括影像设备,用于获取骨折位置的图像;骨水泥注入模块,用于将骨水泥注入指定位置;传感器模块,包括若干按照设置方案,植入并固定在骨折处相应位置的光纤光栅传感器,用于根据波长编码来识别传感器编号和传感信号;传感信号解调模块,用于接收来自各光纤光栅传感器的信号并解调信号;后处理模块,用于根据图像确定骨折线类型,确定传感器模块的设置方案;对解调信号数据进行处理,得到骨水泥注入、弥散和固化过程中的温度、应力和应变信息,确定骨水泥注入模块的注入量及注入时机;本发明可以有效为减少骨水泥渗漏的研究提供思路和方法。

    一种在光纤栅区表面旋转涂覆高分子膜的装置及工艺与应用

    公开(公告)号:CN111694089B

    公开(公告)日:2021-04-06

    申请号:CN202010534973.9

    申请日:2020-06-12

    Applicant: 山东大学

    Abstract: 本发明涉及一种在光纤栅区表面旋转涂覆高分子膜的装置及工艺与应用,属于光纤光栅的表面处理、微纳加工成型及光纤传感元件制备技术领域。包括:驱动装置、连接装置、模具、干燥装置、平台支架;所述平台支架上依次设置有驱动装置、连接装置、模具,所述平台支架上固定模具的一部分伸入到干燥装置中,所述驱动装置通过连接装置与光纤相连,所述光纤置于模具上,所述驱动装置带动光纤旋转。在光纤栅区表面涂覆得到厚度分布均匀、力学性能良好、可依据涂覆条件控制厚度的气敏高分子膜,从而制得具有优异的气体选择性、高检测精确度及灵敏度的光纤光栅气体传感器。

    应用于厢式滤板的外贴式光纤光栅传感器、检测系统与方法

    公开(公告)号:CN106248150B

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201610884910.X

    申请日:2016-10-10

    Applicant: 山东大学

    Abstract: 本发明公开了一种应用于厢式滤板的外贴式光纤光栅传感器、检测系统与方法,本发明首先提供了一种以玻璃纤维增强环氧树脂复合材料为基板的外贴式的光纤光栅传感器,能够精确地监测厢式滤板边框处的微小应变;同时,本发明提供了一种以上述传感器为基础的厢式滤板的智能健康监测系统,能够基于厢式滤板边框处的微小应变进行实时、可靠、整体的健康状态监测。本发明可在现有厢式滤板成品上直接粘贴布排,不需要重新设计模具及其成型工艺,传感器的外贴和布线都是在厢式滤板机械加工之后,应用简便,可操作性强,成本低,适用范围广,可快速应用于不同型号规格、不同用途的厢式滤板。

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