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公开(公告)号：CN114155967A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111423994.4
申请日：2021-11-26
IPC: G16H50/50 , G06F30/28 , G16C60/00 , G16C10/00 , G06F111/06 , G06F111/10 , G06F111/18 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明属于骨修复技术领域，提供了一种骨水泥受压渗出和弥散的数值模拟方法及系统。其中该方法包括获取骨填充网袋和骨折椎体相关参数，构建骨填充网袋和骨折椎体的数值仿真模型；基于所述数值仿真模型及骨水泥参数，分别采用多孔介质渗流力学和计算流体力学，计算骨填充网袋与骨折椎体的等效渗透率及其分布，数值模拟出骨水泥在骨填充网袋和骨折椎体的微环境中的空间内流动过程，预测出骨水泥的弥散分布；获取与所述数值模拟条件相同的骨水泥在真实骨折椎体微环境中的空间内弥散分布形态，并将其与预测的骨水泥弥散分布进行比较来优化设计变量，以将优化后的设计变量作为实际临床手术的注射条件。
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公开(公告)号：CN114145835A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111424066.X
申请日：2021-11-26
IPC: A61B17/88
Abstract: 本发明提供了一种骨水泥椎体强化手术治疗过程中骨水泥在骨折椎体内注入、弥散和固化过程的在线监测系统，包括影像设备，用于获取骨折位置的图像；骨水泥注入模块，用于将骨水泥注入指定位置；传感器模块，包括若干按照设置方案，植入并固定在骨折处相应位置的光纤光栅传感器，用于根据波长编码来识别传感器编号和传感信号；传感信号解调模块，用于接收来自各光纤光栅传感器的信号并解调信号；后处理模块，用于根据图像确定骨折线类型，确定传感器模块的设置方案；对解调信号数据进行处理，得到骨水泥注入、弥散和固化过程中的温度、应力和应变信息，确定骨水泥注入模块的注入量及注入时机；本发明可以有效为减少骨水泥渗漏的研究提供思路和方法。
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公开(公告)号：CN114145835B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202111424066.X
申请日：2021-11-26
IPC: A61B17/88
Abstract: 本发明提供了一种骨水泥椎体强化手术治疗过程中骨水泥在骨折椎体内注入、弥散和固化过程的在线监测系统，包括影像设备，用于获取骨折位置的图像；骨水泥注入模块，用于将骨水泥注入指定位置；传感器模块，包括若干按照设置方案，植入并固定在骨折处相应位置的光纤光栅传感器，用于根据波长编码来识别传感器编号和传感信号；传感信号解调模块，用于接收来自各光纤光栅传感器的信号并解调信号；后处理模块，用于根据图像确定骨折线类型，确定传感器模块的设置方案；对解调信号数据进行处理，得到骨水泥注入、弥散和固化过程中的温度、应力和应变信息，确定骨水泥注入模块的注入量及注入时机；本发明可以有效为减少骨水泥渗漏的研究提供思路和方法。
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公开(公告)号：CN114068025A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111425263.3
申请日：2021-11-26
IPC: G16H50/50 , G16C10/00 , G16C20/10 , G16C60/00 , G06F30/20 , G06F111/06 , G06F111/10
Abstract: 本发明属于骨修复技术领域，提供了一种网袋式骨水泥的骨修复成形的数值模拟优化方法及系统。其中，该方法包括获取网袋式骨水泥的物理性能参数、初始值及边值条件；基于网袋式骨水泥的骨修复成形数学模型对骨水泥注入、弥散和固化的过程进行数值模拟，得到当前骨修复成形数学模型参数下的仿真结果；通过改变物理性能参数值，进行多目标优化及单个物理性能参数的灵敏度分析，确定多物理量影响下的多目标最优解及相应物理性能参数对数值模拟过程的影响程度，从而得到满足实际临床应用中骨水泥注射条件和弥散效果的骨修复成形方案。
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公开(公告)号：CN114282415B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202111603890.1
申请日：2021-12-24
Applicant: 山东大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/394 , G06F111/10 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供了一种印制电路板压合成型过程的保持时间优化方法及系统，基于仿真条件，调整压合过程的保持时间，进行印制电路板压合过程的数值模拟，确定仿真模型在不同保持时间下的相对翘曲变形量和翘曲变形云图；对比和分析所述印制电路板的相对翘曲变形量及翘曲变形云图，建立印制电路板翘曲变形量对保持时间的灵敏度曲线，确定当前温度和压力下的最优保持时间。本发明不需要增加新的制备装置，过度复杂化制备流程，利用有限元模拟方法，不断调整热压合工艺高温高压下的保持时间，使印制电路板压合成型结束时的翘曲变形量最小化，提高印制电路板的平整度，降低其报废率，节约成本投入。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114282413A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111602122.4
申请日：2021-12-24
Applicant: 山东大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/394 , G06F115/12
Abstract: 本发明提供了一种印制电路板压合成型过程的仿真方法及系统，获取印制电路板的参量数据；根据获取的参量数据确定各布线层的分区方案；根据分区方案，识别各个分区的特征信息；根据分区方案，建立带有分区识别信息的印制电路板三维几何模型；根据识别得到的特征信息计算各个分区的等效性能参数；根据分区识别信息，为印制电路板三维几何模型的各个分区配置基于特征信息计算得到的等效性能参数；配置仿真计算的边界条件和载荷，调用印制电路板树脂固化变形模块进行求解，根据压合成型工艺中压合结束的时刻结束仿真计算，得到仿真结果；本发明在计算机通用硬件条件下，实现了对复杂、大尺寸和多层PCB压合成型过程的高精度、高效的自动建模和仿真分析。
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公开(公告)号：CN114282414B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202111603889.9
申请日：2021-12-24
Applicant: 山东大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/39 , G06F115/12
Abstract: 本发明公开了一种PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统，包括：建立多层PCB的几何模型及PCB压合成型至焊接芯片的数学模型；通过实验测试和实际工艺确定有限元模拟所需要的材料性能参数和初边值条件；确定经/纬纱铺排方向与材料方向的对应关系；分别得到PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形量模拟结果和实验结果；不断优化电子玻纤布经/纬纱铺排方向对应的材料物理和化学性能参数，得到使得PCB翘曲变形量最小化或按需控制对应的电子玻纤布经/纬纱铺排方向的优化方案。本发明能够方便地进行PCB用电子玻纤布经/纬纱铺排方向影响PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形的数值模拟。
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公开(公告)号：CN115422881A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202210994138.2
申请日：2022-08-18
Applicant: 山东大学
IPC: G06F30/398 , G06F111/10 , G06F115/12 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供了一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统，设计初步的不同印制电路板叠层结构；对各印制电路板叠层结构进行特性阻抗的控制，确定合理的印制电路板叠层结构；对所述合理的印制电路板叠层结构分别建立印制电路板压合成型仿真所需的几何模型和数学模型，得到不同叠层结构对应的不同方案；求解不同方案对应的印制电路板在压合成型过程的温度场、固化度场、应力场、应变场和节点位移场，确定印制电路板压合后的翘曲变形形貌和翘曲量；确定翘曲量最小化的方案为最终方案。本发明能够满足信号完整性要求，同时能够控制或减小PCB在压合后的面外翘曲量，为后续回流焊接芯片和封装基板的IC封装过程可靠性奠定基础。
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公开(公告)号：CN114282414A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111603889.9
申请日：2021-12-24
Applicant: 山东大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/39 , G06F115/12
Abstract: 本发明公开了一种PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统，包括：建立多层PCB的几何模型及PCB压合成型至焊接芯片的数学模型；通过实验测试和实际工艺确定有限元模拟所需要的材料性能参数和初边值条件；确定经/纬纱铺排方向与材料方向的对应关系；分别得到PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形量模拟结果和实验结果；不断优化电子玻纤布经/纬纱铺排方向对应的材料物理和化学性能参数，得到使得PCB翘曲变形量最小化或按需控制对应的电子玻纤布经/纬纱铺排方向的优化方案。本发明能够方便地进行PCB用电子玻纤布经/纬纱铺排方向影响PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形的数值模拟。
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公开(公告)号：CN115422881B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202210994138.2
申请日：2022-08-18
Applicant: 山东大学
IPC: G06F30/398 , G06F111/10 , G06F115/12 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供了一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统，设计初步的不同印制电路板叠层结构；对各印制电路板叠层结构进行特性阻抗的控制，确定合理的印制电路板叠层结构；对所述合理的印制电路板叠层结构分别建立印制电路板压合成型仿真所需的几何模型和数学模型，得到不同叠层结构对应的不同方案；求解不同方案对应的印制电路板在压合成型过程的温度场、固化度场、应力场、应变场和节点位移场，确定印制电路板压合后的翘曲变形形貌和翘曲量；确定翘曲量最小化的方案为最终方案。本发明能够满足信号完整性要求，同时能够控制或减小PCB在压合后的面外翘曲量，为后续回流焊接芯片和封装基板的IC封装过程可靠性奠定基础。
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