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公开(公告)号：CN100402626C
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200410076625.2
申请日：2004-07-02
Applicant: 富士高分子工业株式会社
IPC: C09K5/14
Abstract: 本发明的导热性组合物是混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的粘度在20～2000mPa·s范围内的液体硅酮的导热性组合物，其在25℃的常温下不进行交联，不硬化，保持腻子状态，导热系数为3W/m·K以上。本发明的腻子状散热片(1)是将导热性组合物在剥离片上成型的腻子状片，其厚度为0.5mm～3mm，所述导热性组合物是混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的粘度在20～2000mPa·s范围内的液体硅酮，在25℃的常温下不进行交联，不硬化，保持腻子状态，导热系数为3W/m·K以上的导热性组合物。本发明提供导热性组合物及使用其的腻子状散热片，可以手工将该腻子状散热片从剥离衬底(2)上取下，或者可将其从剥离片转移到发热性部件或散热器上，以便简单地将其固定到目地位置上。
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公开(公告)号：CN1753171A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200510106806.X
申请日：2005-09-22
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Inventor： 舟桥一
IPC: H01L23/373 , B32B37/12 , B29K33/04
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L21/4882 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/31855 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的导热片包括作为主要组分的其中混合有导热填料的丙烯酸(酯)类聚合物，并且所述导热片的内层或一侧是无溶剂的、粘合性弹性体层(1)，并且在所述导热片的上和下表面的至少之一上，与表面层部分整体化形成有固化薄膜层(2)。因此，通过使用不会产生低分子量物质例如单体或低聚物渗出的聚合物化合物，本发明提供了一种具有高热导率、良好尺寸稳定性、柔软性、优异的载荷特性和抗开裂性能的导热片，并且提供所述导热片的制备方法。
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公开(公告)号：CN1630075A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410100783.7
申请日：2004-12-14
Applicant: 富士高分子工业株式会社
IPC: H01L23/373 , H05K7/20 , G06F1/20 , B32B15/08
Abstract: 本发明提供一种在具有粘合剂的树脂薄膜(1)的粘合面上粘合固定金属箔(2)，在金属箔表面上将由原料聚合物中添加有热传导性填充物而成的热传导性混合物(3)成形为薄膜状的热传导性复合片材。机械强度小且薄的金属箔粘合固定在具有粘合性的树脂薄膜上后，通过成形热传导性混合物，得到取卸容易的散热片材。本发明的热传导性复合片材是将电子性零部件和散热器或散热模块安装后，可以容易地从发热性电子零部件中将散热器或散热模块取出，并且可以十分有效地将发热性电子零部件产生的热传导给散热器或散热模块。
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公开(公告)号：CN1467833A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03137293.7
申请日：2003-06-04
Applicant: 富士高分子工业株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , B32B7/06 , H01L2924/0002 , Y10T428/24314 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/31855 , Y10T428/31931 , Y10T428/31938 , H01L2924/00
Abstract: 导热片材包含与导热填料混合的聚烯烃弹性体。从导热片材上产生的挥发性有机气体的量不超过每单位表面积1000μg/cm2。从导热片材上产生的挥发性腐蚀气体的量不超过每单位表面积10μg/cm2。该导热片材具有0.5到20W/m·K的热导率。此导热片材产生更少的挥发性物质，并且甚至能够在密闭的空间使用。
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公开(公告)号：CN101981130A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980111436.5
申请日：2009-04-21
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Inventor： 舟桥一
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , C08K9/06 , C08L83/05 , C08L83/07
Abstract: 本发明的导热性树脂组合物含有(a)基体成分、(b)大粒径导热性无机粉体、(c)小粒径导热性无机粉体、(d)硫化剂及/或固化剂；对所述小粒径导热性无机粉体有选择性地用以R(CH3)aSi(OR’)3-a表示的硅烷化合物或其部分水解物进行了处理，其中R是碳原子数为6～20的非取代或取代有机基，R’是碳原子数为1～4的烷基，a为0或1；以硅烷化合物或其部分水解物的量小于被覆小粒径导热性无机粉体的总表面积所需的量的方式对其进行了表面处理。由此，即使相对于树脂成分而大量填充导热性无机粉体，也可提供硬度低、导热率高、来源于表面处理剂的逸出气体少、且具有保存稳定性的导热性树脂组合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100433312C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200510106806.X
申请日：2005-09-22
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Inventor： 舟桥一
IPC: H01L23/373 , B32B37/12 , B29K33/04
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L21/4882 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/31855 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的导热片包括作为主要组分的其中混合有导热填料的丙烯酸(酯)类聚合物，并且所述导热片的内层或一侧是无溶剂的、粘合性弹性体层(1)，并且在所述导热片的上和下表面的至少之一上，与表面层部分整体化形成有固化薄膜层(2)。因此，通过使用不会产生低分子量物质例如单体或低聚物渗出的聚合物化合物，本发明提供了一种具有高热导率、良好尺寸稳定性、柔软性、优异的载荷特性和抗开裂性能的导热片，并且提供所述导热片的制备方法。
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公开(公告)号：CN100375276C
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN03137293.7
申请日：2003-06-04
Applicant: 富士高分子工业株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , B32B7/06 , H01L2924/0002 , Y10T428/24314 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/31855 , Y10T428/31931 , Y10T428/31938 , H01L2924/00
Abstract: 导热片材包含与导热填料混合的聚烯烃弹性体。从导热片材上产生的挥发性有机气体的量不超过每单位表面积1000μg/cm2。从导热片材上产生的挥发性腐蚀气体的量不超过每单位表面积10μg/cm2。该导热片材具有0.5到20W/m·K的热导率。此导热片材产生更少的挥发性物质，并且甚至能够在密闭的空间使用。
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公开(公告)号：CN101981130B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200980111436.5
申请日：2009-04-21
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Inventor： 舟桥一
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , C08K9/06 , C08L83/05 , C08L83/07
Abstract: 本发明的导热性树脂组合物含有(a)基体成分、(b)大粒径导热性无机粉体、(c)小粒径导热性无机粉体、(d)硫化剂及/或固化剂；对所述小粒径导热性无机粉体有选择性地用以R(CH3)aSi(OR’)3-a表示的硅烷化合物或其部分水解物进行了处理，其中R是碳原子数为6～20的非取代或取代有机基，R’是碳原子数为1～4的烷基，a为0或1；以硅烷化合物或其部分水解物的量小于被覆小粒径导热性无机粉体的总表面积所需的量的方式对其进行了表面处理。由此，即使相对于树脂成分而大量填充导热性无机粉体，也可提供硬度低、导热率高、来源于表面处理剂的逸出气体少、且具有保存稳定性的导热性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN100421239C
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200410100783.7
申请日：2004-12-14
Applicant: 富士高分子工业株式会社
IPC: H01L23/373 , H05K7/20 , G06F1/20 , B32B15/08
Abstract: 本发明提供一种热传导性复合片材，其是在具有粘合剂的树脂薄膜(1)的粘合面上粘合固定金属箔(2)，在金属箔的表面上将由原料聚合物中添加有热传导性填充物而成的热传导性混合物(3)成形为薄膜状，其中所述热传导性填充物为金属氧化物、氮化物、炭化物和铁酸盐之中的1种、或者2种以上的混合物。机械强度小且薄的金属箔粘合固定在具有粘合性的树脂薄膜上后，通过成形热传导性混合物，得到取卸容易的散热片材。本发明的热传导性复合片材是将电子性零部件和散热器或散热模块安装后，可以容易地从发热性电子零部件中将散热器或散热模块取出，并且可以十分有效地将发热性电子零部件产生的热传导给散热器或散热模块。
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公开(公告)号：CN1603383A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410076625.2
申请日：2004-07-02
Applicant: 富士高分子工业株式会社
IPC: C09K5/14
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/20 , C08K3/013 , C08K3/014 , C08K3/14 , C08K3/22 , Y10T428/24479 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 本发明的导热性组合物是混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的粘度在20～2000MPa·s范围内的液体硅酮的导热性组合物，其在25℃的常温下不进行交联，不硬化，保持腻子状态，导热系数为3W/m·K以上。本发明的腻子状散热片(1)是将导热性组合物在剥离片上成型的腻子状片，其厚度为0.5mm～3mm，所述导热性组合物是混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的粘度在20～2000MPa·s范围内的液体硅酮，在25℃的常温下不进行交联，不硬化，保持腻子状态，导热系数为3W/m·K以上的导热性组合物。本发明提供导热性组合物及使用其的腻子状散热片，可以手工将该腻子状散热片从剥离衬底(2)上取下，或者可将其从剥离片转移到发热性部件或散热器上，以便简单地将其固定到目地位置上。
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