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公开(公告)号：CN100421239C
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200410100783.7
申请日：2004-12-14
Applicant: 富士高分子工业株式会社
IPC: H01L23/373 , H05K7/20 , G06F1/20 , B32B15/08
Abstract: 本发明提供一种热传导性复合片材，其是在具有粘合剂的树脂薄膜(1)的粘合面上粘合固定金属箔(2)，在金属箔的表面上将由原料聚合物中添加有热传导性填充物而成的热传导性混合物(3)成形为薄膜状，其中所述热传导性填充物为金属氧化物、氮化物、炭化物和铁酸盐之中的1种、或者2种以上的混合物。机械强度小且薄的金属箔粘合固定在具有粘合性的树脂薄膜上后，通过成形热传导性混合物，得到取卸容易的散热片材。本发明的热传导性复合片材是将电子性零部件和散热器或散热模块安装后，可以容易地从发热性电子零部件中将散热器或散热模块取出，并且可以十分有效地将发热性电子零部件产生的热传导给散热器或散热模块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1603383A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410076625.2
申请日：2004-07-02
Applicant: 富士高分子工业株式会社
IPC: C09K5/14
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/20 , C08K3/013 , C08K3/014 , C08K3/14 , C08K3/22 , Y10T428/24479 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 本发明的导热性组合物是混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的粘度在20～2000MPa·s范围内的液体硅酮的导热性组合物，其在25℃的常温下不进行交联，不硬化，保持腻子状态，导热系数为3W/m·K以上。本发明的腻子状散热片(1)是将导热性组合物在剥离片上成型的腻子状片，其厚度为0.5mm～3mm，所述导热性组合物是混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的粘度在20～2000MPa·s范围内的液体硅酮，在25℃的常温下不进行交联，不硬化，保持腻子状态，导热系数为3W/m·K以上的导热性组合物。本发明提供导热性组合物及使用其的腻子状散热片，可以手工将该腻子状散热片从剥离衬底(2)上取下，或者可将其从剥离片转移到发热性部件或散热器上，以便简单地将其固定到目地位置上。
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公开(公告)号：CN100402626C
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200410076625.2
申请日：2004-07-02
Applicant: 富士高分子工业株式会社
IPC: C09K5/14
Abstract: 本发明的导热性组合物是混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的粘度在20～2000mPa·s范围内的液体硅酮的导热性组合物，其在25℃的常温下不进行交联，不硬化，保持腻子状态，导热系数为3W/m·K以上。本发明的腻子状散热片(1)是将导热性组合物在剥离片上成型的腻子状片，其厚度为0.5mm～3mm，所述导热性组合物是混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的粘度在20～2000mPa·s范围内的液体硅酮，在25℃的常温下不进行交联，不硬化，保持腻子状态，导热系数为3W/m·K以上的导热性组合物。本发明提供导热性组合物及使用其的腻子状散热片，可以手工将该腻子状散热片从剥离衬底(2)上取下，或者可将其从剥离片转移到发热性部件或散热器上，以便简单地将其固定到目地位置上。
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公开(公告)号：CN100375276C
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN03137293.7
申请日：2003-06-04
Applicant: 富士高分子工业株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , B32B7/06 , H01L2924/0002 , Y10T428/24314 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/31855 , Y10T428/31931 , Y10T428/31938 , H01L2924/00
Abstract: 导热片材包含与导热填料混合的聚烯烃弹性体。从导热片材上产生的挥发性有机气体的量不超过每单位表面积1000μg/cm2。从导热片材上产生的挥发性腐蚀气体的量不超过每单位表面积10μg/cm2。该导热片材具有0.5到20W/m·K的热导率。此导热片材产生更少的挥发性物质，并且甚至能够在密闭的空间使用。
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公开(公告)号：CN1630075A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410100783.7
申请日：2004-12-14
Applicant: 富士高分子工业株式会社
IPC: H01L23/373 , H05K7/20 , G06F1/20 , B32B15/08
Abstract: 本发明提供一种在具有粘合剂的树脂薄膜(1)的粘合面上粘合固定金属箔(2)，在金属箔表面上将由原料聚合物中添加有热传导性填充物而成的热传导性混合物(3)成形为薄膜状的热传导性复合片材。机械强度小且薄的金属箔粘合固定在具有粘合性的树脂薄膜上后，通过成形热传导性混合物，得到取卸容易的散热片材。本发明的热传导性复合片材是将电子性零部件和散热器或散热模块安装后，可以容易地从发热性电子零部件中将散热器或散热模块取出，并且可以十分有效地将发热性电子零部件产生的热传导给散热器或散热模块。
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公开(公告)号：CN1467833A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03137293.7
申请日：2003-06-04
Applicant: 富士高分子工业株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , B32B7/06 , H01L2924/0002 , Y10T428/24314 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/31855 , Y10T428/31931 , Y10T428/31938 , H01L2924/00
Abstract: 导热片材包含与导热填料混合的聚烯烃弹性体。从导热片材上产生的挥发性有机气体的量不超过每单位表面积1000μg/cm2。从导热片材上产生的挥发性腐蚀气体的量不超过每单位表面积10μg/cm2。该导热片材具有0.5到20W/m·K的热导率。此导热片材产生更少的挥发性物质，并且甚至能够在密闭的空间使用。
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