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公开(公告)号：CN1254987A
公开(公告)日：2000-05-31
申请号：CN99123315.8
申请日：1999-10-22
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体器件株式会社
IPC: H03H9/64
CPC classification number: H03H9/02811 , H03H9/02637
Abstract: 提供一种反射表面声波的表面声波器件。该表面声波器件的反射器包括电极指。电极指以预定间隔d设置,按宽度分成五组。电极指的宽度在宽度W1、W2和W3间变化,以便反射率变得与汉明函数类似。
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公开(公告)号：CN1120569C
公开(公告)日：2003-09-03
申请号：CN99123315.8
申请日：1999-10-22
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体器件株式会社
IPC: H03H9/64
CPC classification number: H03H9/02811 , H03H9/02637
Abstract: 提供一种反射声表面波的声表面波器件。该声表面波器件的反射器包括电极指。电极指以预定间隔d设置，按宽度分成五组。电极指的宽度在宽度W1、W2和W3间变化，以便反射率变得与汉明函数类似。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100492901C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200510067940.3
申请日：2005-04-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/059 , H03H9/0071 , H03H9/0095
Abstract: 平衡输出滤波器。一种平衡滤波器，其包括：封装，该封装具有输入接地金属图案和输出接地金属图案；以及滤波器芯片，其具有同相滤波器和反相滤波器，这些滤波器安装在所述封装上，同相滤波器和反相滤波器中的至少一个具有与所述输入接地金属图案相连的输入接地端子，以及与所述输出接地金属图案相连的输出接地端子，同相滤波器和反相滤波器中的所述至少一个的输入和输出接地端子在所述滤波器芯片上彼此分离。
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公开(公告)号：CN100474767C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510068239.3
申请日：2005-04-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/15184 , H03H9/0071 , H03H9/059 , H03H9/1078 , H01L2224/05599
Abstract: 一种封装基板，包括：在封装基板的主表面上设置的信号焊盘；在封装基板的背面上设置的底脚焊盘；以及在主表面上设置的围绕信号焊盘的密封电极，该信号焊盘电连接到所述底脚焊盘，所述密封电极与所述底脚焊盘绝缘。
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公开(公告)号：CN1691500A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510068239.3
申请日：2005-04-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/15184 , H03H9/0071 , H03H9/059 , H03H9/1078 , H01L2224/05599
Abstract: 一种封装基板，包括：在封装基板的主表面上设置的信号焊盘；在封装基板的背面上设置的底脚焊盘；以及在主表面上设置的围绕信号焊盘的密封电极，该信号焊盘电连接到所述底脚焊盘，所述密封电极与所述底脚焊盘绝缘。
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公开(公告)号：CN1691499A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510067940.3
申请日：2005-04-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/059 , H03H9/0071 , H03H9/0095
Abstract: 平衡输出滤波器。一种平衡滤波器，其包括：封装，该封装具有输入接地金属图案和输出接地金属图案；以及滤波器芯片，其具有同相滤波器和反相滤波器，这些滤波器安装在所述封装上，同相滤波器和反相滤波器中的至少一个具有与所述输入接地金属图案相连的输入接地端子，以及与所述输出接地金属图案相连的输出接地端子，同相滤波器和反相滤波器中的所述至少一个的输入和输出接地端子在所述滤波器芯片上彼此分离。
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公开(公告)号：CN1617445A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410088671.4
申请日：2004-11-15
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/059 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05166 , H01L2224/05568 , H01L2224/05644 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H03H9/0538 , H03H9/1078 , H01L2924/00014
Abstract: 声波器件及其制造方法。一种声波器件，其包括：器件基板，其上形成有沿外部周边设置的多个电极、多个第一端子和第一金属密封层；支撑基板，其上形成有与所述多个第一端子相连的多个第二端子，以及与所述第一金属密封层接合的第二金属密封层；以及设置在所述器件基板的外表面、所述第一金属密封层的外表面和所述第二金属密封层的外表面上的导电密封膜。通过所述第一和第二金属密封层以及所述密封膜来气密地密封所述多个电极以及所述多个第一和第二端子。
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