聚合物薄膜、层叠体
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115725098A

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202210902404.4

    申请日:2022-07-28

    Inventor: 山田晃 下谷启

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种聚合物薄膜及层叠体,所述聚合物薄膜在贴合金属箔制作层叠体时,聚合物薄膜与金属箔的密合性优异,且在由金属箔形成的配线上进一步层叠贴合物时,配线的位置位移的抑制性能也优异。本发明的聚合物薄膜,其包含液晶聚合物,在沿上述聚合物薄膜的厚度方向的剖面中,当将从上述聚合物薄膜的一个表面朝向另一个表面而位于上述聚合物薄膜的厚度的一半距离的位置A处的弹性模量设为弹性模量A,将从上述聚合物薄膜的一个表面朝向另一个表面而位于上述聚合物薄膜的厚度的1/8距离的位置B处的弹性模量设为弹性模量B时,上述弹性模量B相对于上述弹性模量A的比B/A为0.99以下,且上述弹性模量A为4.0GPa以上。

    液晶聚合物薄膜、层叠体

    公开(公告)号:CN115725097A

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202210888329.0

    申请日:2022-07-26

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种贴合金属箔而制造的层叠体的剥离强度优异的液晶聚合物薄膜及层叠体。本发明的液晶聚合物薄膜,其包含液晶聚合物,在将沿上述液晶聚合物薄膜的厚度方向剖切的剖面露出并浸渍于甲胺之后,在从使用电子显微镜所得到的上述剖面的观察图像提取空隙区域时,上述空隙区域的宽度的平均值为0.01~0.1μm,且上述剖面的观察图像中的上述空隙区域的面积率为20%以下。

    热塑性树脂薄膜的制造方法及环状烯烃树脂薄膜

    公开(公告)号:CN108472849A

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201780006893.2

    申请日:2017-01-18

    Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂薄膜的制造方法及其应用,所述热塑性树脂薄膜的制造方法具有如下工序:使用具有供给段、压缩段及计量段的挤出机在满足0.75≤供给段树脂输送效率≤1.0的条件下进行原料树脂的供给及熔融,并将从挤出口挤出的熔融树脂从模头以薄膜状熔融挤出。W表示螺杆螺距,Hf表示供给段中的槽深度,D表示机筒的内径,Ψ表示螺杆螺纹角,Q表示熔融树脂的挤出量,ρ表示原料树脂的比重,N表示每一分钟的螺杆转速。

    聚合物薄膜及通信用基板

    公开(公告)号:CN115335437B

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202180023197.9

    申请日:2021-03-15

    Abstract: 本发明的课题为提供一种线膨胀系数的各向异性小的聚合物薄膜。并且,本发明的课题还在于提供一种具有上述聚合物薄膜的通信用基板。本发明的聚合物薄膜包含液晶聚合物,在上述聚合物薄膜中,在通过偏振光显微镜在正交尼科耳环境下观察聚合物薄膜的表面时,在观察区域内观察到多个亮部,多个亮部中的圆当量直径最大的亮部的圆当量直径为10μm以下。

    聚合物膜、层叠体
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116867845A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202280015429.0

    申请日:2022-02-14

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种与金属层的密合性更优异的聚合物膜。并且,本发明的课题还在于提供一种具有上述聚合物膜的层叠体。本发明的聚合物膜包含聚合物并且在温度23℃及频率28GHz的条件下的介电损耗角正切为0.005以下,聚合物膜的介电损耗角正切的频率依赖性中的松弛峰的消失温度为‑80℃以上。并且,本发明的聚合物膜包含聚合物并且在温度23℃及频率28GHz的条件下的介电损耗角正切为0.005以下,通过既定测量方法求出的A值为1~60eq/t。

    热塑性树脂薄膜的制造方法及环状烯烃树脂薄膜

    公开(公告)号:CN108472849B

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN201780006893.2

    申请日:2017-01-18

    Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂薄膜的制造方法及其应用,所述热塑性树脂薄膜的制造方法具有如下工序:使用具有供给段、压缩段及计量段的挤出机在满足0.75≤供给段树脂输送效率≤1.0的条件下进行原料树脂的供给及熔融,并将从挤出口挤出的熔融树脂从模头以薄膜状熔融挤出。W表示螺杆螺距,Hf表示供给段中的槽深度,D表示机筒的内径,Ψ表示螺杆螺纹角,Q表示熔融树脂的挤出量,ρ表示原料树脂的比重,N表示每一分钟的螺杆转速。

    聚合物薄膜及通信用基板
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115335437A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202180023197.9

    申请日:2021-03-15

    Abstract: 本发明的课题为提供一种线膨胀系数的各向异性小的聚合物薄膜。并且,本发明的课题还在于提供一种具有上述聚合物薄膜的通信用基板。本发明的聚合物薄膜包含液晶聚合物,在上述聚合物薄膜中,在通过偏振光显微镜在正交尼科耳环境下观察聚合物薄膜的表面时,在观察区域内观察到多个亮部,多个亮部中的圆当量直径最大的亮部的圆当量直径为10μm以下。

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