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公开(公告)号：CN119404296A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202380048102.8
申请日：2023-06-15
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: H01L21/304 , C11D7/32 , C11D17/08
Abstract: 本发明的课题为提供一种在与含有选自Cu及Co中的至少1种金属的被对象物接触时对于上述金属的防腐蚀性优异并且对于被处理物表面的有机残渣的清洗性也优异的半导体处理液、以及被处理物的处理方法及电子装置的制造方法。本发明的处理液含有嘌呤化合物及胺化合物，嘌呤化合物包含选自嘌呤及嘌呤衍生物中的至少1种，胺化合物包含1种胺化合物A和与胺化合物A不同的1种或2种以上的胺化合物B这样的至少2种，胺化合物A为叔胺化合物，嘌呤化合物的含量相对于胺化合物的含量的质量比为0.0001～0.1。
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