公开(公告)号：CN101905388A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN201010240767.3

申请日：2006-02-28

Applicant: 富士电机系统株式会社

Inventor： 両角朗 ,  征矢野伸 ,  高桥良和

IPC: B23K35/26 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: C22C13/02 ,  H01L24/33 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明要解决的问题是提高锡(Sn)-锑(Sb)体系焊料合金的润湿性和焊接性能。使用焊料合金6将具有半导体芯片4的绝缘基片10上的导体图案3与散热板8相连接，所述焊料合金包含3-5重量％的锑(Sb)、不超过0.2重量％的锗(Ge)和余量的锡(Sn)。可用同类的焊料合金5将半导体芯片4和绝缘基片10上的半导体图案2连接。可用同类的焊料合金7将半导体芯片4和连线导体6连接。