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公开(公告)号：CN119905474A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411190701.6
申请日：2024-08-28
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L25/16
Abstract: 在半导体装置中，提高控制引线框的位置精度。半导体装置具备：半导体芯片；主电流引线框，其具有配置有该半导体芯片的主芯片焊盘；控制元件，其经由第1控制布线与半导体芯片连接；以及控制引线框，其具有配置有该控制元件的控制芯片焊盘。该控制引线框具有：第1框架，其具有控制芯片焊盘；以及第2框架，其经由第2控制布线与控制元件连接。第1框架还具有弯曲部分，该弯曲部分以控制芯片焊盘在半导体芯片的厚度方向(Z方向)上位于比第2框架靠下方的位置的方式弯曲。
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