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公开(公告)号：CN115527973A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202210607773.0
申请日：2022-05-31
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/49 , H01L23/04 , H01L21/607
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法，提高设置于树脂壳体的端子的接合部与引线的接合强度。半导体装置具备底板和树脂壳体。树脂壳体具有包围内部空间的外周壁以及沿方向D1延伸而将该内部空间分割为多个分区的分隔壁。分隔壁的下端介由粘接剂固定于底板的主面，在侧壁具有平台部，该平台部在比下端更远离主面的位置朝向与主面平行且与方向D1正交的方向D2比下端更向内部空间侧伸出。在平台部配置有与引线接合的端子的接合部。通过将引线的直径相对于接合部的方向D1上的宽度的比设为0.15以下，从而抑制引线的超声波接合时的能量未充分地施加于接合部的情况，并提高它们的接合强度。
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