公开(公告)号：CN1783473A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510128716.0

申请日：2005-11-25

Applicant: 富士电机控股株式会社

Inventor： 冈本健次

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/053 ,  C23C4/02 ,  C23C24/04 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/34 ,  C23C28/345 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/1344 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种绝缘衬底设有：作为基底构件的金属基底；用气溶胶淀积法形成在金属基底上的室温冲击固化膜；和用冷喷涂法形成在绝缘层上的热喷涂涂层的电路图案。一种半导体器件包含这种绝缘衬底，从而提高了热辐射特性。

公开(公告)号：CN1862795A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200610051560.5

申请日：2006-02-28

Applicant: 富士电机控股株式会社

Inventor： 冈本健次

IPC: H01L23/36 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/056 ,  H05K2203/1344 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的之一是提供一种具有优良散热性和低成本、并且可通过若干步骤制造出的接线板。在其中通过将金属箔粘贴到绝缘板上而形成电路图案的接线板中，通过由冷喷涂处理而在该电路图案的顶部进一步层积金属材料而增加厚度来形成组合电路图案。因此，即便是功率半导体安装在该组合电路图案上，同时厚度增加，但由其损耗所产生的热量可由该组合电路图案扩散，藉此可使得热阻抗减少，并且有可能构建一接线板，该接线板较之没有该组合电路图案的常规接线板，具有优良的散热性，并且热阻抗大幅减小。

公开(公告)号：CN100570866C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200610051560.5

申请日：2006-02-28

Applicant: 富士电机控股株式会社

Inventor： 冈本健次

IPC: H01L23/36 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/056 ,  H05K2203/1344 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的之一是提供一种具有优良散热性和低成本、并且可通过若干步骤制造出的接线板。在其中通过将金属箔粘贴到绝缘板上而形成电路图案的接线板中，通过由冷喷涂处理而在该电路图案的顶部进一步层积金属材料而增加厚度来形成组合电路图案。因此，即便是功率半导体安装在该组合电路图案上，同时厚度增加，但由其损耗所产生的热量可由该组合电路图案扩散，藉此可使得热阻抗减少，并且有可能构建一接线板，该接线板较之没有该组合电路图案的常规接线板，具有优良的散热性，并且热阻抗大幅减小。