公开(公告)号：CN118738944A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410365444.9

申请日：2024-03-28

Applicant: 富加宜(美国)有限责任公司

Inventor： S·A·布拉斯科三世 ,  B·R·施陶特 ,  M·E·劳尔曼 ,  S·E·米尼克 ,  M·R·格雷 ,  W·塔尼斯

IPC: H01R13/6591 ,  H01R13/652 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/40

Abstract: 公开了用于足以支持包括在112Gbp或更高的高数据率的频率的非常高速信号的电连接器。连接器包含引线组件，每个引线组件包含由组件壳体保持的导体；以及在组件壳体的相反的侧部上设置的屏蔽构件。每个导体具有配合端部和与配合端部相反的安装端部。屏蔽构件具有从相反的侧部在接地导体的安装端部上设置的凸耳。相反的侧部上的凸耳可以被同时地焊接至相应的接地导体。凸耳通过由槽分开的梁被连接至相应的屏蔽构件的本体。槽的尺寸设置成既提供针对焊接的容差又进一步减少了串扰。屏蔽构件替代地或附加地可以具有从相反的侧部在接地导体的安装端部上设置的凸耳。

公开(公告)号：CN107710404A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680031906.7

申请日：2016-06-01

Applicant: 富加宜(美国)有限责任公司

Inventor： B·R·施陶特

IPC: H01L23/52

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01P3/081 ,  H05K1/0248 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989

Abstract: 在此公开一种方法。在基板上设置第一导电迹线。在相邻于第一导电迹线的基板上设置第二导电迹线。在第一和第二导电迹线上设置阻焊层。第一导电迹线的一部分上不存在覆盖其上的任何阻焊层部分。