公开(公告)号：CN1767089A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510127892.2

申请日：2005-12-07

Applicant: 安泰科技股份有限公司 ,  钢铁研究总院

Inventor： 何峻 ,  刘宗滨 ,  杜宇 ,  李志刚 ,  宋翀旸 ,  周谦莉 ,  陈文智

IPC: H01F3/02 ,  H01F3/04 ,  H01F1/147 ,  H01F41/02 ,  H01F1/18

Abstract: 一种块状软磁合金叠片元件的制造方法，包括如下步骤：将软磁合金的制成连续合金薄带，将合金薄带卷绕成预定尺寸的环，将预定尺寸的合金环用夹具挤压成块，将合金块进行预定温度和时间的热处理，将经过热处理的合金块浸于胶粘剂溶液中进行优化浸漆，将经过胶粘剂浸漆的合金块在50～120℃固化1～100小时，将固化的合金块切割成所需形状和尺寸的叠片元件。本发明还对浸漆工艺进行了改进，得到的技术方案制造工艺更加合理，叠片间表面70％～90％的面积覆盖有胶粘剂，元件抗拉伸能力强；元件浸漆后在固化温度低、时间短的条件下即可固化完全。

公开(公告)号：CN100490028C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200510127892.2

申请日：2005-12-07

Applicant: 安泰科技股份有限公司

Inventor： 何峻 ,  刘宗滨 ,  杜宇 ,  李志刚 ,  宋翀旸 ,  周谦莉 ,  陈文智

IPC: H01F3/02 ,  H01F3/04 ,  H01F1/147 ,  H01F41/02 ,  H01F1/18

Abstract: 一种块状软磁合金叠片元件的制造方法，包括如下步骤：将软磁合金的制成连续合金薄带，将合金薄带卷绕成预定尺寸的环，将预定尺寸的合金环用夹具挤压成块，将合金块进行预定温度和时间的热处理，将经过热处理的合金块浸于胶粘剂溶液中进行优化浸漆，将经过胶粘剂浸漆的合金块在50～120℃固化1～100小时，将固化的合金块切割成所需形状和尺寸的叠片元件。本发明还对浸漆工艺进行了改进，得到的技术方案制造工艺更加合理，叠片间表面70%～90%的面积覆盖有胶粘剂，元件抗拉伸能力强；元件浸漆后在固化温度低、时间短的条件下即可固化完全。