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公开(公告)号：CN114411135A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111642466.8
申请日：2021-12-29
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本发明公开了一种电池铜箔生产用的防氧化液，按重量份计，包括以下组分：聚谷氨酸2‑3份、聚环氧琥珀酸3‑5份、肌醇六磷酸0.05‑0.1份、水100份，所述防氧化液的pH为5.2‑7.0。采用本发明的防氧化液可使铜箔的防氧化方法更简单稳定，所采用的防氧化液的选材绿色环保；且采用化学镀方式进行表面防氧化处理，避免了传统电镀工艺中生产制程复杂、操作繁琐、能耗高，及避免了在水洗过程中含有重金属废液、后期维护成本高、对环境影响大。
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公开(公告)号：CN114481232B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202111601172.0
申请日：2021-12-24
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本发明涉及电解铜箔面密度均匀性在线控制系统与控制方法，该在线控制系统包括多个分别接入沿生箔机阴极辊宽度方向并排排列在生箔机阳极槽上的多个分液管道的电磁流量阀；与所述多个电磁流量阀分别电连接的控制器；在线测厚仪；与所述在线测厚仪以及控制器均信号连接的系统主机，用于该在线控制系统的的控制方法，包括：面密度采集步骤，数据特征计算步骤，工程能力计算步骤，与PID控制步骤。该在线控制系统与控制方法通过在线测厚仪测量数据反馈调节安装在对应位置的分液管道上的电磁流量控制阀，实现对铜箔面密度的实时监控、闭环控制，提高了调节效率与稳定控制精度，可以满足生产高标准铜箔的要求。
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公开(公告)号：CN114196920A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111580022.6
申请日：2021-12-22
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
IPC分类号： C23C14/16 , C23C14/34 , C25D3/38 , C25D7/06 , C25D5/48 , C23C18/18 , C23C18/31 , C23C22/60 , B05D7/14 , B05D7/24
摘要： 本发明提供一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：在离子型气相沉积镀膜机中以铜箔作为基体材料，以铜片和钼片作为阴极靶材；气相沉积形成预处理箔片；以预处理箔片为第二基体材料，以镍片和钼片为阴极靶材，通过气相沉积在预处理箔片上形成金属隔离层，得到载体铜箔；在载体铜箔的S面涂覆有机隔离层；将涂覆有金属隔离层和有机隔离层的载体铜箔表面电沉积厚度为1.5‑5μm的极薄铜箔，再在极薄铜箔表面依次经过粗化和固化、黑化、镀锌、钝化表面处理以及涂覆硅烷偶联剂工艺得到复合铜箔的成品；成品载体铜箔载体箔与超薄铜箔直接的结合力适中，且铜镍元素分布均匀，无任何分布不均匀现象。
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公开(公告)号：CN114481232A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111601172.0
申请日：2021-12-24
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本发明涉及电解铜箔面密度均匀性在线控制系统与控制方法，该在线控制系统包括多个分别接入沿生箔机阴极辊宽度方向并排排列在生箔机阳极槽上的多个分液管道的电磁流量阀；与所述多个电磁流量阀分别电连接的控制器；在线测厚仪；与所述在线测厚仪以及控制器均信号连接的系统主机，用于该在线控制系统的的控制方法，包括：面密度采集步骤，数据特征计算步骤，工程能力计算步骤，与PID控制步骤。该在线控制系统与控制方法通过在线测厚仪测量数据反馈调节安装在对应位置的分液管道上的电磁流量控制阀，实现对铜箔面密度的实时监控、闭环控制，提高了调节效率与稳定控制精度，可以满足生产高标准铜箔的要求。
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公开(公告)号：CN112795964B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202011425862.0
申请日：2020-12-07
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本发明提供一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：S1.对载体铜箔的S面进行处理；S2.将载体箔S面涂布有机物与Fe、Cr、Ni、Mo、Co、稀土金属中的一种或几种的盐的溶液形成一层10‑100nm的有机金属层；S3.在有机金属层表面电沉积厚度为1.5‑5μm的极薄铜箔，再在极薄铜箔表面依次经过粗化和固化、黑化、镀锌、钝化表面处理以及涂覆硅烷偶联剂工艺得到复合铜箔的成品；采用有机金属隔离层，复合了有机层和金属层的优点，使得复合铜箔具有优异的剥离性能，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN112795964A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011425862.0
申请日：2020-12-07
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本发明提供一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：S1.对载体铜箔的S面进行处理；S2.将载体箔S面涂布有机物与Fe、Cr、Ni、Mo、Co、稀土金属中的一种或几种的盐的溶液形成一层10‑100nm的有机金属层；S3.在有机金属层表面电沉积厚度为1.5‑5μm的极薄铜箔，再在极薄铜箔表面依次经过粗化和固化、黑化、镀锌、钝化表面处理以及涂覆硅烷偶联剂工艺得到复合铜箔的成品；采用有机金属隔离层，复合了有机层和金属层的优点，使得复合铜箔具有优异的剥离性能，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN112779574B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202011466893.0
申请日：2020-12-14
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本发明公开了一种增强电子铜箔导电性的电镀液、制备方法及电镀工艺，具有以下组分：以1‑乙基‑3‑甲基咪唑氯(EMIMCl)100～150份和无水乙醇(AE)63～95份的混合溶液作为溶剂，以无水处理的三氯化砷(AsCl3)1～6份、无水处理五氯化铌(NbCl5)2～9份、助溶剂10.3～20.8份、添加剂0.1～0.5份作为溶质。本发明通过在电子铜箔上电沉积一层NbAs合金膜层，增强电子铜箔的导电性，本发明制备的NbAs合金膜层与电子铜箔结合能力强，导电率和热导率高，化学稳定性好，且本发明工艺简单，不污染环境，能耗较小，可重复性高。
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公开(公告)号：CN114196920B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202111580022.6
申请日：2021-12-22
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
IPC分类号： C23C14/16 , C23C14/34 , C25D3/38 , C25D7/06 , C25D5/48 , C23C18/18 , C23C18/31 , C23C22/60 , B05D7/14 , B05D7/24
摘要： 本发明提供一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：在离子型气相沉积镀膜机中以铜箔作为基体材料，以铜片和钼片作为阴极靶材；气相沉积形成预处理箔片；以预处理箔片为第二基体材料，以镍片和钼片为阴极靶材，通过气相沉积在预处理箔片上形成金属隔离层，得到载体铜箔；在载体铜箔的S面涂覆有机隔离层；将涂覆有金属隔离层和有机隔离层的载体铜箔表面电沉积厚度为1.5‑5μm的极薄铜箔，再在极薄铜箔表面依次经过粗化和固化、黑化、镀锌、钝化表面处理以及涂覆硅烷偶联剂工艺得到复合铜箔的成品；成品载体铜箔载体箔与超薄铜箔直接的结合力适中，且铜镍元素分布均匀，无任何分布不均匀现象。
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公开(公告)号：CN112779574A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011466893.0
申请日：2020-12-14
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本发明公开了一种增强电子铜箔导电性的电镀液、制备方法及电镀工艺，具有以下组分：以1‑乙基‑3‑甲基咪唑氯(EMIMCl)100～150份和无水乙醇(AE)63～95份的混合溶液作为溶剂，以无水处理的三氯化砷(AsCl3)1～6份、无水处理五氯化铌(NbCl5)2～9份、助溶剂10.3～20.8份、添加剂0.1～0.5份作为溶质。本发明通过在电子铜箔上电沉积一层NbAs合金膜层，增强电子铜箔的导电性，本发明制备的NbAs合金膜层与电子铜箔结合能力强，导电率和热导率高，化学稳定性好，且本发明工艺简单，不污染环境，能耗较小，可重复性高。
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公开(公告)号：CN111321437B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202010240309.3
申请日：2020-03-31
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
IPC分类号： C25D3/58 , C25D7/06 , C25D21/14 , H01M4/66 , H01M10/0525
摘要： 本发明涉及一种铜镍合金箔及其制备方法，采用铜镍复合电解液体系，根据铜镍离子的电沉积特性，选择特定的络合剂组合以及添加剂形成厚度3～10μm，其中镍质量分数为5.0～15.0％，经过测试，镍晶粒均匀掺杂在铜晶粒中，毛面表面粗糙度Rz最大值为2um，抗拉强度高，达到500MPa以上，延伸率适中，润湿性适合锂电池集流体使用，厚度均匀，无撕边断带现象的铜镍合金铜箔，解决了传统纯铜双面光箔抗拉强度低，在薄厚度条件下极易撕边断带的缺陷，同时攻克了铜镍合金箔制备过程中，铜镍沉积不均匀，金属元素成分难控制，性能稳定差等问题。
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