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公开(公告)号：CN115012007B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202210853853.4
申请日：2022-07-12
申请人： 江西理工大学 , 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司
摘要： 本发明涉及复合箔技术领域，公开了铜‑石墨烯电镀液、铜‑石墨烯复合箔及其制备方法。所述电镀液包括硫酸铜、石墨烯、添加剂A、添加剂B、阳离子表面活性剂和含Cl‑电解质；所述添加剂A选自2‑巯基‑5‑苯并咪唑磺酸钠、2‑甲氧基‑2‑氧代乙磺酸钠和4‑硝基‑N‑甲基苯磺酸酰胺中一种或多种；所述添加剂B选自聚二硫二丙烷磺酸钠、N,N‑二甲基‑二硫代羰基丙烷磺酸钠和3‑硫‑异硫脲丙磺酸钠中一种或多种。将所述的电镀液在≥30A/dm2的电流密度下进行电沉积，得到铜‑石墨烯复合箔。所述铜‑石墨烯复合箔的厚度小于4μm，高温力学性能稳定。本发明将石墨烯作为增强相引入铜箔内部，在保证铜箔低粗糙值的前提下制备高抗拉强度铜‑石墨烯复合箔。
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公开(公告)号：CN114774990B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202210528762.3
申请日：2022-05-16
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 中南大学
摘要： 本发明提供了一种面向节能的铜电解过程参数优化方法，包括：步骤1，通过随机森林算法构建铜电解过程生产工艺参数与电解能耗的RandomForest回归模型，计算得到在不同电流密度、铜离子浓度、硫酸浓度和电解温度下的电解能耗；步骤2，通过RandomForest回归模型构建铜电解过程能耗优化模型；步骤3，根据引入了邻域控制和自适应变异策略的竞争群优化算法对铜电解过程能耗优化模型进行优化求解，得到最优生产工艺参数；步骤4，在Python3.7环境下进行试验得到最优生产工艺参数。本发明实现了生产工艺参数的最优控制的技术问题，减少电解过程的直流电耗，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN116516425A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310553514.9
申请日：2023-05-17
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵铜冠电子铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本申请提供一种电解高阶通讯用极低轮廓电子铜箔的制作方法及其在通讯器材中的应用，包括电解原箔工序、粗化工序、固化工序、黑化处理工序、耐热层处理工序、防氧化工序以及偶联剂涂覆工序，本申请通过特殊的粗化工序和工艺调整，使得铜箔的毛面粗糙度Rz
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公开(公告)号：CN116180163A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211705408.X
申请日：2022-12-29
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵铜冠电子铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明涉及一种RTF铜箔制造方法，该RTF铜箔制造方法包括电解原箔步骤和表面处理步骤，所述表面处理步骤包括粗化工序、固化工序以及硅烷处理工序，所述粗化工序包括第一粗化工序，所述第一粗化工序将经电解原箔工序得到的铜箔在电流密度10～20A/dm2的工艺参数条件下在含H2SO4：160～220g/L、Cu2+：5～15g/L的粗化液中电镀粗化处理，所述粗化液中还添加WO42‑：170～250mg/L、C2H6O2·x：300～400mg/L、C6H5O73‑：75～145mg/L、MoO42‑：83～166mg/L和Cl‑：20～40mg/L，能够在保证表面粗糙度值较低的情况下，保证RTF铜箔与基体树脂材料的结合力，从而提高与基板结合的剥离强度。
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公开(公告)号：CN116145093A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211707315.0
申请日：2022-12-27
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵铜冠电子铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本发明提供一种锂电池负极集流体用复合铜箔的制备方法，包括如下步骤：S1、将大宽幅基材贴合在冷却鼓表面，控制大宽幅基材的工作温度在20‑25℃，通过双面磁控溅射方式在大宽幅基材两侧溅射20～50nm厚金属层；S2、使用导电辊电镀对金属层进行电镀处理，将该金属层两侧面各增厚至少1μm，得到厚度为6～10μm的复合铜箔。本发明通过使用具有冷却效果的双面磁控溅射方式，支撑基材表面均贴附在冷鼓表面，在溅射热量辐射过程，起到冷却设备和支撑基材的效果，防止高温穿孔，解决了预镀的金属层均匀性和粘贴性的问题，能连续生产5W米的产品；使用导电辊电镀能够很好的控制卷材的张力，能够使用大宽幅的卷材，极大的提高了生产效率和成品率。
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公开(公告)号：CN114774990A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210528762.3
申请日：2022-05-16
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 中南大学
摘要： 本发明提供了一种面向节能的铜电解过程参数优化方法，包括：步骤1，通过随机森林算法构建铜电解过程生产工艺参数与电解能耗的RandomForest回归模型，计算得到在不同电流密度、铜离子浓度、硫酸浓度和电解温度下的电解能耗；步骤2，通过RandomForest回归模型构建铜电解过程能耗优化模型；步骤3，根据引入了邻域控制和自适应变异策略的竞争群优化算法对铜电解过程能耗优化模型进行优化求解，得到最优生产工艺参数；步骤4，在Python3.7环境下进行试验得到最优生产工艺参数。本发明实现了生产工艺参数的最优控制的技术问题，减少电解过程的直流电耗，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN114411135A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111642466.8
申请日：2021-12-29
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本发明公开了一种电池铜箔生产用的防氧化液，按重量份计，包括以下组分：聚谷氨酸2‑3份、聚环氧琥珀酸3‑5份、肌醇六磷酸0.05‑0.1份、水100份，所述防氧化液的pH为5.2‑7.0。采用本发明的防氧化液可使铜箔的防氧化方法更简单稳定，所采用的防氧化液的选材绿色环保；且采用化学镀方式进行表面防氧化处理，避免了传统电镀工艺中生产制程复杂、操作繁琐、能耗高，及避免了在水洗过程中含有重金属废液、后期维护成本高、对环境影响大。
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公开(公告)号：CN113046791A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202011564295.7
申请日：2020-12-25
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本发明公开了一种可切换锂电箔标箔的生箔机，包括阳极槽、阳极板、阴极辊、收卷辊、机架，包括设置在所述收卷辊下方的用于除去铜箔表面水分的热风管；设置在所述热风管下方且沿着所述阴极辊外沿设置有能够调控与阴极辊间压力的挤水装置，所述挤水装置设置在所述机架上；设置在所述机架上且位于所述挤水装置下方用于向铜箔喷水的水喷淋管；设置在所述水喷淋管下方且沿着所述阴极辊外沿设置有能够调控与阴极辊间压力的挤酸装置，所述挤酸装置设置在所述机架上；设置在所述机架上且位于所述挤酸装置下方用于承接挤酸装置排出液体的接液刮液盘；设置在所述机架上且位于所述接水刮水盘下方用于向铜箔喷酸的酸喷淋管。
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公开(公告)号：CN112760631A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011501122.0
申请日：2020-12-17
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
IPC分类号： C23C22/68
摘要： 本发明公开了一种铜箔抗氧化液及其使用方法，包括质量百分比为0.03～0.1％硫脲、0.01～0.05％5‑甲氧基‑N‑乙酰胺(C13H16N2O2)、10～15％离子液体N,N‑二甲基甲酰胺磷酸盐([DMFH]H2PO4)、硝基苯磺酸钠，所述硝基苯磺酸钠和[DMFH]H2PO4的质量比为1︰1.5～3，余量为去离子水，溶液pH为6～7。本发明通过含有硝基苯磺酸钠、硫脲、5‑甲氧基‑N‑乙酰胺和[DMFH]H2PO4的抗氧化液对铜箔进行钝化，得到致密的膜层，能够延长铜箔被氧化的时间，且该膜层在200℃以上的高温仍能保持良好的缓蚀效果，提高了铜箔在高温环境下的抗氧化能力；同时本发明可直接通过溶剂热处理的方法进行钝化，能够节约大量电力资源的消耗，降低能耗。
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公开(公告)号：CN111607810A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010673743.0
申请日：2020-07-14
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 中南大学
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 一种超薄电解铜箔高效生产方法，属于电解铜箔技术领域，首先制备铜溶液，在铜溶液中加入添加剂，在阳极槽电解，得到电解铜箔粗品，电解铜箔粗品再通过高低温循环增强处理得到超薄电解铜箔，本发明在溶铜的过程中采用密封的溶铜罐，在加料时将铜料先设置在预加腔内，然后在预加腔内通入纯净的氧气，最后再打开预加腔，使铜料和氧气同时进入溶铜罐内，提高了溶铜罐内空气的纯度，降低了空气杂质，进而使溶铜的速度加快，提高电解液的纯度和沉积铜箔粗品的品质；采用高低温循环处理电解铜箔粗品可有效增强铜箔，改善电解铜箔的力学性能。
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