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公开(公告)号:CN114232445A
公开(公告)日:2022-03-25
申请号:CN202210028282.0
申请日:2022-01-11
Applicant: 安徽科技学院
IPC: E01C23/10
Abstract: 本发明提供一种塌陷路段定点填充修复装置及填充修复方法,涉及涉及路面修复领域,包括车体,车体上安装料箱,料箱连接填料机构,填料机构包括与料箱连通的升降填料管,其特征在于:所述升降填料管底端通过球缺组与填料头转动连接,所述填料头底端通过轮轴转动连接碾压磙,碾压磙中部实心、两端中空;本发明中,在填料头及碾压磙重力作用下能够使球缺组中与填料头固定连接的第二空心球缺相对于升降填料管固定连接的第一空心球缺转动,使填料头与碾压磙与水平面保持水平,避免车体倾斜导致修复后的路面倾斜。
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公开(公告)号:CN102359903B
公开(公告)日:2013-07-31
申请号:CN201110243590.7
申请日:2011-08-23
Applicant: 安徽科技学院 , 蚌埠市神舟机械有限公司
IPC: G01N1/34
Abstract: 本发明涉及煤层瓦斯抽采过滤装置,其特征在于:包括一个用于采集过滤的处理筒(3),处理筒(3)的一端具有一个采集瓦斯的采集孔(7),在处理筒(3)内具有一个沿其轴向往复运动的大柱塞(5),用于将瓦斯采集至处理筒(3)内,在处理筒(3)的另一端对应的大柱塞(5)一侧上轴向连接一个预存储处理液的导管(2),在与导管(2)连接的大柱塞上设有一组细孔,使导管(2)与处理筒(3)相连通,在导管(2)内具有一个沿其轴向往复运动的小柱塞(4),用于将预存储的处理液由细孔处压入处理筒(3)内。本发明的有益效果是装置能够有效地去除被检测气体中的粉尘、水蒸气等杂质,减少不必要的干扰,从而更方便其他测试仪器对相应气体含量的测试,并且具有造价低廉,便于携带,误差小等优点。
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公开(公告)号:CN102312663A
公开(公告)日:2012-01-11
申请号:CN201110242884.8
申请日:2011-08-23
Applicant: 安徽科技学院 , 蚌埠市神舟机械有限公司
IPC: E21B33/12
Abstract: 本发明涉及漏油油井堵漏装置,其特征在于:包括一个套管(10),套管(10)左侧上套装一个可沿套管轴向滑动的扩张锥(11),扩张锥(11)上设有一组轴向设置并可径向扩张的扇形块(12),所述的扇形块(12)具有楔形内表面与相应的扩张锥(11)的楔形面配合且两配合的楔形面间通过轴向设置的滑块与滑槽配合连接;所述的套管(10)内具有一根贯穿其内的拉杆(5),拉杆(5)的左端连接一个伞状端盖(1),在伞状端盖(1)右侧的拉杆(5)上设有一个与扩张锥(11)左端面配合连接并且可带动扩张锥(11)轴向运动的联轴器(3)。本发明的有益效果是整个装置是基于膨胀轴的膨胀原理进行设计,可对泄露位置快速堵住,具有良好的堵漏效果,避免了持续泄露可环境带来的巨大污染,以及能源浪费和污染产生的经济损失。
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公开(公告)号:CN110526207A
公开(公告)日:2019-12-03
申请号:CN201910868397.9
申请日:2019-09-16
Applicant: 安徽科技学院
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开了一种MEMS芯片的粘接方法,通过在芯片与粘胶之间添加一定厚度的垫片来辅助控制相应粘胶的厚度,从而实现粘胶厚度一致的粘接方式,具体实施步骤如下:(1)、制作垫片,首先按设计要求制作配合硬胶使用的粘片为小颗粒状的微小硅片,配合软胶使用的粘片为细条状的细条状硅片;(2)、垫片和粘胶的放置(3)、施压固化(4)、与ASIC芯片之间的键合连接,硬胶键合后即得相应的产品,软胶键合后,在MEMS芯片与管壳相邻的三边悬空处采用软胶的点胶方法,将MEMS芯片三边与管壳三边侧壁粘接在一起。本发明有效保证MEMS芯片组装后的表面平整度,精确控制粘片胶厚度,且提高电路的耐高冲击能力,实施方案简单,可进行批量加工。
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公开(公告)号:CN102359903A
公开(公告)日:2012-02-22
申请号:CN201110243590.7
申请日:2011-08-23
Applicant: 安徽科技学院 , 蚌埠市神舟机械有限公司
IPC: G01N1/34
Abstract: 本发明涉及煤层瓦斯抽采过滤装置,其特征在于:包括一个用于采集过滤的处理筒(3),处理筒(3)的一端具有一个采集瓦斯的采集孔(7),在处理筒(3)内具有一个沿其轴向往复运动的大柱塞(5),用于将瓦斯采集至处理筒(3)内,在处理筒(3)的另一端对应的大柱塞(5)一侧上轴向连接一个预存储处理液的导管(2),在与导管(2)连接的大柱塞上设有一组细孔,使导管(2)与处理筒(3)相连通,在导管(2)内具有一个沿其轴向往复运动的小柱塞(4),用于将预存储的处理液由细孔处压入处理筒(3)内。本发明的有益效果是装置能够有效地去除被检测气体中的粉尘、水蒸气等杂质,减少不必要的干扰,从而更方便其他测试仪器对相应气体含量的测试,并且具有造价低廉,便于携带,误差小等优点。
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公开(公告)号:CN114232445B
公开(公告)日:2023-03-31
申请号:CN202210028282.0
申请日:2022-01-11
Applicant: 安徽科技学院
IPC: E01C23/10
Abstract: 本发明提供一种塌陷路段定点填充修复装置及填充修复方法,涉及涉及路面修复领域,包括车体,车体上安装料箱,料箱连接填料机构,填料机构包括与料箱连通的升降填料管,其特征在于:所述升降填料管底端通过球缺组与填料头转动连接,所述填料头底端通过轮轴转动连接碾压磙,碾压磙中部实心、两端中空;本发明中,在填料头及碾压磙重力作用下能够使球缺组中与填料头固定连接的第二空心球缺相对于升降填料管固定连接的第一空心球缺转动,使填料头与碾压磙与水平面保持水平,避免车体倾斜导致修复后的路面倾斜。
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公开(公告)号:CN209822613U
公开(公告)日:2019-12-20
申请号:CN201920441752.X
申请日:2019-04-03
Applicant: 安徽科技学院
IPC: H01L21/683 , H01L21/52
Abstract: 本实用新型公开了半导体集成电路技术领域的一种TO型集成电路管壳粘片装置,包括芯片承放台、管壳承放架、管壳,所述管壳承放架上开设有放置管壳的管壳定位孔,所述管壳定位孔的端口处设有与管壳标志配合的定位槽,所述芯片承放台与管壳承放架为一体化结构,所述管壳定位孔之间的定位槽贯穿在同一水平线上,本实用新型通过管壳承放架与芯片承放台一体化设计,使得该工装加工电路稳定性提升,避免粘接操作过程中管壳承放架从固定框中脱落,相邻定位槽连通降低了加工难度,管壳承放架上管壳粘完后只需将芯片料盒从芯片承放台上取下,放到下一个摆满管壳的工装芯片承放台上即可完成工装切换,提高电路粘接效率。
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公开(公告)号:CN211208747U
公开(公告)日:2020-08-07
申请号:CN202020266375.3
申请日:2020-03-06
Applicant: 安徽科技学院
IPC: H01R13/405 , H01R13/502 , H01R13/02 , H01L23/10
Abstract: 本实用新型公开了一种具有防止引脚处玻璃绝缘子破坏功能的金属管壳结构,包括有管壳主体,所述管壳主体上分布有间隔设置的安装孔,所述安装孔内封装有玻璃绝缘子,所述玻璃绝缘子内烧结有引脚,所述引脚的中部与玻璃绝缘子烧结处设有增粗的凸台,且凸台的两端凸出玻璃绝缘子一段距离,所述引脚上端部的直径大于下端部引脚的直径,且下端部引脚与凸台之间设有过渡倒角。本实用新型结构设计合理,过对引脚自身结构的改变以及引脚与玻璃绝缘子结合处进行优化设计,受力位置发生改变,不会导致玻璃绝缘子受力破碎,而且在细检漏时可直接操作,满足了生产加工和电路检漏的使用要求。
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